据媒体消息，9月15日盘中，英伟达向其供应商提出了开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术的要求，据称其单价是现有散热方案的3至5倍。
据台湾经济日报今日消息，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。
传统塑料封装早已压不住温度，金属散热片顺势上位。
跨领域技术复用：复用半导体散热片产线的精密模具设计、冲压及电镀工艺（精度达微米级），降低FAU设备研发成本。
国内仅鸿日达具备大规模FAU自动化量产能力，打破日企（住友电工）和台企（前源科技）垄断。已向中际旭创、新易盛等头部光模块厂商送样，预计2025年下半年批量供货，切入800G/1.6T供应链。
2025Q1新开工建设2条产线，截至Q2末建设完备，当前拥有4条产线。2025年底预计将拥有6~9条产线，$鸿日达(SZ301285)$ 是中国大陆金属散热“三个唯一”：唯一上市公司，唯一大尺寸散热片供应商，唯一具备大规模自动化生产能力的公司，核心受益于散热片国产化进程。“公司散热片生产线于2024年末具备量产能力，目前拥有2条生产线，2025年计划新增4条至7条生产线。
先吃规模，再攻旗舰，路径清晰：国内能做BTB的原本只有电连技术和信维诺，现在多了个鸿日达，三足鼎立的局面对买家来说不算坏事，对国产替代却是实打实的利好。
3D打印结构件，把“打样”做成“量产”
钛合金中框、不锈钢铰链、铝合金散热鳍片……消费电子结构件越来越像艺术品，传统CNC遇到异形结构直接抓瞎。
公司董事长、总经理王玉田表示，公司将在巩固传统业务和市场的基础上，积极开拓新产品、新技术的发展空间。如利用3D打印技术拓展机构件和消费电子市场；通过封装级散热片努力填补国产供应链的空缺。FAU和金属散热片远期均为百亿市场。$江顺科技(SZ001400)$ $铂力特(SH688333)$