春秋电子在AIPC领域主要采用的是轻量化材料与先进成型工艺相结合的技术路线，其市场空间较为广阔。以下是具体分析：
- 技术路线
- 镁合金半固态成型技术：春秋电子在镁合金半固态成型工艺方面处于国内领先位置。该技术可使镁合金结构件在满足AIPC散热需求的同时，实现轻量化，提升产品的性能和附加值。其半固态成型良品率达95%，高于行业平均的85%，适配AIPC中框等高精度需求。
- 新型材料研发与应用：公司正在进行专用于AIPC的新型材料的试验，积极探索和开发适应AIPC需求的创新材料，以进一步提升产品竞争力。
- 精密模具制造技术：作为笔记本电脑精密结构件行业龙头，春秋电子的模具开发精度可达0.008-0.015mm，能够为AIPC提供高精度的结构件模具，保证产品的质量和一致性。
- 市场空间
- AIPC市场快速增长：根据IDC的预测，2023-2027年国内AIPC渗透率将从8.1%提升至84.6%，出货量将从约0.03亿台提升至约0.42亿台，市场规模则将从2023年的175.3亿提升至2027年的2308亿，巨大的市场增长空间将为春秋电子带来更多的业务机会。
- 与大客户合作紧密：春秋电子与联想、三星、惠普、戴尔、华为等主要笔记本品牌客户建立了长期稳定的合作关系，且是联想AIPC精密结构件独家供应商，订单占比超40%。随着这些客户AIPC产品的不断推出和市场份额的扩大，春秋电子作为结构件供应商将直接受益。请教兵总，春秋电子是否能进入您的法眼？