微封科技＝半导体专用设备（硬核制造属性，离现金流最近）；中天数算＝算力/AI 应用公司（应用端协同，不是半导体制造）。
配合对 ABF/封测/HBM 的参股布局，能为中天精装从“精装修”向“半导体+算力”提供产业链入口与业务闭环，但短期业绩主要看设备业务落地，中长期才看参股项目达产与协同兑现。