回复@唐伯虎点蚊香之逻辑: 据台湾经济日报今日消息，由于A新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP)”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为新“战略物资”。另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP并非AI服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证。 该报道给出的成本增幅更高:其援引业内人士分析称，若CPU全面转向MCP方案，制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍，市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭”。
【东北计算机】$江顺科技(SZ001400)$ 江顺科技2015年就布局了微通道技术，微法之前国内垄断，现在公司替代了微法很大份额，客户包括福建南平，杰拉德，福荣源，伟瑞等;公司现阶段向下游拓展到液冷板，已经拿到H图纸，且签了保密XY，对标NV微通道液冷板方案目前正在研发国内微通道液冷板，考虑精度要求，公司或有希望选用3D打印技术，后续送样(HHJD)随时。
$江顺科技(SZ001400)$ $远东股份(SH600869)$//@唐伯虎点蚊香之逻辑:回复@唐伯虎点蚊香之逻辑:14:20:07
【消息称英伟达要求供应商开发MLCP技术 单价为现有散热方案3-5倍】《科创板日报》15日讯，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，消息称英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的三至五倍。 (台湾经济日报)
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