回复@唐伯虎点蚊香之逻辑: 微软的新闻验证了芯片级先进液冷（微流控/微通道）是未来高算力芯片的必然技术方向，直接利好在国内已具备前沿技术产品和明确客户送样进展的公司。
微软推出“芯片内置微流控冷却系统”，这并非一个孤立的公司行为，而是代表了全球科技巨头在应对GPU/CPU功率飙升（迈向2000W以上）时的共识性技术路径。这与英伟达未来技术方向（仿生岐管微通道）高度吻合。
该新闻向资本市场强烈提示，“微通道液冷”尤其是更先进的“仿生岐管微通道”技术，不再是实验室概念，而是已经进入巨头量产和应用阶段的确定性趋势。这极大地提升了整个液冷板块，特别是技术领先子板块的估值天花板。
根据纪要和一线调研，技术路径优劣非常清晰：
· 仿生岐管微通道：被明确认为是当前最优解决方案。它通过射流冲击等技术，在2000W功率下能将芯片温差从40°C降至20多°C，提升约40%，是应对下一代高功率芯片（如英伟达B100、B200等）的关键。
· 3D打印铜微通道：是实现复杂微通道结构（尤其是仿生结构）的一种重要工艺路径。纪要指出其挑战在于成本和小通道内部形貌控制，但优势在于设计灵活性强。
· 普通微通道：是目前成熟应用的方案，但面对未来更高功率，性能已显不足。
$江顺科技(SZ001400)$ $远东股份(SH600869)$
查看图片//@唐伯虎点蚊香之逻辑:回复@唐伯虎点蚊香之逻辑:快讯：09-23 23:42:02 星期二 市场消息：微软（MSFT.O）宣布推出芯片内置微流控冷却系统。
【江顺科技】：HW唯一3d微通道液冷板供应商，送样HHJD，主业海外空间广阔，继续看向上弹性100e（具体可参考此前段子）！
By zyy
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