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Maneas
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回复@zhoujitongxue: 终极路线很有可能不是cpo,我告诉你为什么吧。纯硅光的极限是200g lane,再往上的400g lane就要靠薄膜铌酸锂硅光或者eml等异质集成,英伟达的cpo技术加工完全依赖于台积电的coupe技术平台,而台积电只能加工硅,对于硅以外的异质集成,台积电是无能为力的。也就是说200g lane就是英伟达台积电cpo的技术极限,这是硅的物理性能决定的。目前某龙头基于薄膜铌酸锂➕硅光的异质集成的400g已经完成打样了//@zhoujitongxue:回复@Maneas:那是过渡方案 nv未来all in cpo

200G/Lane时代,NPO优于CPO@查尔斯大风车 :  200G/Lane时代,NPO优于CPO  本文将深入剖析NPO(近封装光学)以及CPO(共封装光学) 这两种核心方案,从功耗、延时、成本、SerDes插损、生产制造良率、网络可靠性等多个维度进行系统对比。
一、 技术原理与核心差异
一张图表示一下2个方案的区别
这2个方案,都有一个明显的特征,就是支持无oDSP,发送侧Serdes 直...