恭喜大族激光再度新高。
在本月的NEPCON日本电子展上，英特尔公开展示了其EMIB+玻璃基板的先进封装原型。其他海外巨头如三星、AMD、英伟达等厂商也在积极布局。三星计划在2026年推出面向高端系统级封装（SiP）的玻璃基板，玻璃基板封装未来的产业化行业共识正在逐渐形成。
大族激光的激光钻孔设备不仅会用到玻璃基板封装中，而且目前已经实现了量产应用。在玻璃基板的核心制造工艺中，玻璃通孔（TGV, Through-Glass Via）技术是关键难点，而大族激光的TGV钻孔设备已经应用在客户端，获得了国内外头部封装基板厂商的技术认证，并得到了国际顶级终端客户的认可。在国内玻璃基板TGV打孔设备供应商中，大族激光处于第一梯队，其设备稼动率和良率（>98%）均已达到量产标准。