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同情的增长无双
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回复@非经典俗人: 利好拓荆还是芯慧联芯(百傲化学)//@非经典俗人:回复@非经典俗人:来自Besi业绩会更新:
1、预计2025年下半年混合键合系统订单将显著增加,适用于先进的逻辑和HBM4内存应用。
随着三星入局,HBM 3e开始打价格战,虽然这个讯息已经持续一年。海力士,美光开始导入HBM 4,HBM 4正式启用3D结构,不再使用bumping,直接键合在一起,传输效率更快,损失更少。
2、主流封装市场预计将复苏,这主要由高端移动设备和高性能计算应用的需求增加所推动。
后道设备底部接近4年了,是不是到了新一轮周期起点?
$拓荆科技(SH688072)$ $ASM 太平洋(00522)$ $美光科技(MU)$

@非经典俗人 :半导体设备,提过很多次,Q2业绩会非常好,Q3会加速。
对于半导体设备而言,今年其实是招标大年,逻辑的资本开支持平,但是存储却是大大放量了。尤其是看存储大厂的动作,cc不仅是消费级颗粒,企业级颗粒增速也非常快。cx放弃DDR4市场,全面转向DDR5,以及HBM,和国际一线存储大厂竞争。
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