回复@资产周期表-产业: 其实一直在关注德福科技
只不过前面跑去其他地方了也对确定性存疑
直到最近看到zf有发文这个收购事件
那就简单说下重点
～～～
流通市值140亿
铜箔产能全球第一
全球前四家覆铜板供货资质
一家独供
两家核心
一家具备资质
这几个词合在一起
只能让我想到
刚刚好
为时不晚
真便宜//@资产周期表-产业:回复@资产周期表-产业:英伟达产业链核心就是卢森堡一家，被$德福科技(SZ301511)$ 收购。其余三家在台光下面，分别是三井、$铜冠铜箔(SZ301217)$ 和台湾金居，所以三井产能外溢后，自然会流向铜冠和金居。
今年铜冠也加大了对锂电铜箔的转产，以前比亚迪的订单盈利能力很差，均价是产品系列里最低的，仅有15000，如果做RTF就可以达到3万的加工费，如果达到HVLP2代就有7万加工费，如果四季度，台光就要加工导入HVLP4代产品，加工费就会变成达到15万的级别。
铜冠今年7月份决定把2万吨的锂电铜箔产能全部转到PCB，但即便如此，最快一个季度也只能转5000吨，逐季度一直到明年二季度初2万吨才能全部转产成功。
德福完全不同于铜冠的供应序列，它主要围绕斗山和英伟达，并没有看到更多的竞争对手出现，考验更多的则是英伟达后面的增量需求。卢森堡公司：HVLP3/4产能约1.68万吨/年。出货全年约9600吨（HVLP4占70%）。
英伟达GB300对高端铜箔的需求直接放大8倍，每台出货0.8kg。所以随着GB300的量产，高端铜箔的需求量会直接放大。
三井金属 总产能6600吨/年（HVLP5为主），全球唯一量产HVLP5的厂商，客户英伟达（占收入50%）、AMD、台积电。
国外HVLP产能主要是日本三井、台湾金居、韩国斗山、卢森堡铜箔几家为主。其中全球HVLP4/5月高端产能约700吨，其中日系企业（如三井金属）占350吨，台厂及卢森堡企业占350吨。（数据来自互联网，可能存在误差）。
德福科技通过收购卢森堡铜箔公司（原产能1.68万吨）整合技术，目标总产能3.68万。 铜冠铜箔HVLP全代系产能，目标总产能3.4万，2024年HVLP3/4铜箔产量超千吨，2025年上半年出货超过去年。$隆扬电子(SZ301389)$ 新切入，规划总产能3万吨/年，湖北基地贡献3000吨/年（2025年8月满产），主要生产HVLP5+铜箔，客户包括台光电子（独家协议）、英伟达（占订单70%）。