【天风电新】天承科技推荐：高端PCB药水，0-1国产替代，格局优是最大特点-0817
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在挖掘了CCL上游三剑客-铜箔、电子布等后，我们再看PCB制造环节【药水】价质量占比为PCB成本的4个点，而铜箔占比8个点，但#药水环节格局更优，目前药水+设备被行业绝对龙头安美特垄断，且一直涨价，所以下游有一定动力切换国内供应商。
而天承科技为【药水】国产替代的唯一选择，若一旦突破且优秀客户加持，则份额可观。
天承科技主营PCB沉铜和电镀药水。PCB生产制造中沉铜和电镀是最最核心、最重要的制作工序，影响终端产品可靠性。
1） 市场空间：全球PCB专用电子化学品市场300亿+，龙头安美特国内市场收入80亿（60亿药水，20亿设备），AI用PCB电子化学品药水在成本占比6-8个点，天承产品能覆盖6-8个点的60-70%，则对应成本占比4个点。
2） 格局：80%海外垄断，如安美特、杜邦、乐思麦德美等，天承管理/技术团队来自杜邦、安美特，目前已实现该领域国产替代。
3） 国产替代动力：下游高端PCB国产化促进+龙头安美特持续价格垄断及溢价，天承具备高性价比、供应链安全双重优势
❗天承已深度卡位胜宏、东山等，终端在NV。目前胜宏6条线已替换为公司药水（惠州+泰国工厂），下周再新增1条，9月新增第三条，胜宏新老线合计50多条，公司目标替换一半，单线ASP在600元+【1/3沉铜、2/3电镀】，若替换30条约对应2亿收入，毛利率预计在50-60%，#上半年新产线投入期，费用前置，我们认为25Q3业绩有望加速，此外另一家大客户东山有望在27年释放利润弹性。
#业绩预期： 1）收入：25年5-6亿，26年保守8亿、乐观10亿，27年15-20亿，因费用前置和结构改善（高毛利的电镀药水占比提升），预计利润增速超收入；2）利润：25年1亿+，26年2.5亿+，27年5亿。
#市值空间： 铜箔在PCB占比8个点，药水4个点，铜箔A股铜冠和德福市场给出了200亿+市值，孔金属化及电镀高端药水国内目前仅天承一家，高端水平电镀更是全球唯二、国内唯一，我们认为考虑格局优势，给予150亿市值+主业其他（半导体等）50亿，合计看200亿，翻倍空间。
涉及 PCB 药水业务的上市公司主要有光华科技、天承科技和三孚新科等，以下是具体介绍：
光华科技：国内 PCB 化学品龙头企业，深耕表面化学品领域，掌握电镀化学品关键核心技术。公司的 PCB 药水可应用于水平沉铜、垂直沉铜等电镀环节，并拥有 5G 电子元器件制造工艺布局。在 N.T.Informaition 国际调研机构统计公布的 2023 年全球 PCB 百强企业中，60% 以上的企业与光华科技合作，前 10 强中有 9 家企业选择光华科技的产品技术。2025 年上半年，光华科技 PCB 化学品实现营收 7.36 亿元，同比增长 22.35%。
天承科技：其功能性湿电子化学品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化等多个生产环节。公司的水平沉铜专用化学品已发展出四大产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求，主要用于高端 PCB、封装载板的生产。主要客户包括建滔集团、沪电股份、深南电路等。2025 年上半年，天承科技实现营业收入 1.73 亿元，同比增长 7.94%；归母净利润 3665.22 万元，同比增长 40.25%。


三孚新科：通过收购博泉化学等公司，补齐了在脉冲电镀、填孔电镀等 PCB 或载板铜面表面处理的其他关键制程以及被动元件表面处理所需的电子化学品产品。旗下的博泉化学相关产品早已成功应用于华为天线板，5G 通讯板 BMW 和 MERCEDES 上高可靠性的汽车 PCB 沉铜，其填孔电镀添加剂打破了国外大品牌的专利封锁。2025 年上半年，三孚新科实现营业收入 2.96 亿元，同比增长 38.46%。