光模块（CPO）新故事 - CPC
一个名为CPC（Co-Packaged Copper，共封装铜互联）的新概念在本次光博会（CIOE）上火了。
CPC技术的核心思想，是将交换机ASIC芯片通过铜缆直接连接到端口，从而绕开PCB板进行内部电信号传输。相较于CPO，该方案在功耗上实现大幅优化，同时解决了CPO维修困难的痛点，被认为更容易落地，或将成为下一阶段的主流方案之一。
CPC技术以其低功耗、低成本、易维护和高性能的优势，为AI算力爆发提供了关键的底层互连解决方案，预计将在短距离高带宽场景中快速渗透。

未来前景与挑战

CPC技术未来几年有望保持高速增长，预计2025年在AI服务器中的渗透率可达30%，对应市场规模约20亿美元；到2027年渗透率有望超过50%，期间年复合增长率（CAGR）预计达35%
CPC并非要完全取代CPO（共封装光学）。业界普遍认为两者是互补关系：CPC更适合机柜内、芯片间的短距离（通常小于1米）高密度互连场景；而CPO则更适用于机架间、超算中心等远距离传输场景。这种“铜光协同”的架构将是未来数据中心演进的方向
CPC技术发展也面临一些挑战，包括技术标准化进程、较高的客户认证壁垒，以及全球AI资本开支的周期性波动可能带来的影响

主要受益的上市公司

立讯精密 (002475.SZ)：被普遍认为是国内CPC技术的主导者和龙头。其自主研发的Optamax™超低损耗裸线与KOOLIO CPC模组支持224G/448G高速传输，良率超95%。方案已通过英伟达GB200认证，并深度绑定国际云巨头，2025年Q4有望获得大额订单
金信诺 (300252.SZ)：国内另一家能实现CPC量产的企业，与中际旭创深度绑定。其AEC产品已通过旭创进入XAI供应链，224G高速连接器打破了海外垄断，并已向Meta、英伟达等头部客户送样
快克智能 (603203.SH)：CPC产业链中的关键设备供应商，是其激光分板设备的独家供应商。该设备精度高，能解决CPC基板超薄异质切割的难题，直接关系到链路良率。供货中际旭创、立讯精密等头部厂商，订单增长显著
沃尔核材 (002130.SZ)：国内连接器龙头，高密度铜缆已实现量产，并进入英伟达GB200 CPC方案供应链，深度绑定安费诺
兆龙互连 (300913.SZ)：高速铜缆组件核心供应商，产品覆盖400G/800G，供货英伟达NVL72机柜，是铜互联领域的“纯正弹性标的
鼎龙股份 (300054.SZ)：在CPC的TSV/RDL等关键封装工艺中，提供不可或缺的CMP抛光垫和抛光液，具备技术不可替代性
沪电股份 (002463.SZ)/胜宏科技 (300476.SZ)/兴森科技 (002436.SZ)：这些高端PCB厂商凭借能满足CPC极限要求（如超低损耗材料、精密背板）的产能，在AI服务器赛道份额持续提升