$同兴达(SZ002845)$
同兴达 (002845) 研究报告：AI芯片封装关键卡位者，显示复苏与国产替代共振
核心观点：同兴达通过与全球封测龙头日月光深度绑定，在AI芯片核心封装环节实现关键技术卡位。其GoldBump（金凸块）工艺是CoWoS封装的前道刚需，混合键合（HB）、玻璃基板（GMC）、扇出封装（FOPLP）等技术直指下一代AI芯片需求。公司不仅是消费电子复苏受益者，更是AI硬件浪潮中稀缺的国产封装突破标的，叠加国产载具供应链协同，成长空间全面打开。
一、核心定位：AI芯片封装关键制程掌控者
技术卡位与AI芯片强关联
商业化路径明确
1. 英伟达供应链切入点：
- 日月光是英伟达CoWoS外溢订单核心承接方，日月同芯（同兴达合资）作为其先进封装前道工艺基地，直接参与金凸块制程。
- 黄仁勋公开确认与日月光合作开发AI芯片，日月同芯具备技术协同入口优势。
2. 国产AI芯片替代支点：
- 通过日月光体系为寒武纪等国产AI芯片提供高密度封装解决方案，填补国内先进封装产能缺口。
二、传统业务：显示模组筑底，提供安全边际
1. 行业复苏确定性高：
- 2024年全球智能手机/平板/笔记本出货量增速达 7%/9.2%/3.9%，公司作为华勤、龙旗核心模组供应商，订单修复明确。
2. 低空经济增量：
- 无人机光学模组主力供货大疆，受益低空经济政策爆发（2025年中国市场规模或破万亿）。
三、产业链协同：国产载具突破降本增效
* 智路资本收购ePAK的战略协同：
- ePAK占据全球晶圆载具70%高端市场，国产化后预计降低日月同芯封测材料成本15%-20%。
- 解决“卡脖子”风险，保障AI芯片封装供应链安全。
核心催化剂与验证节点
五、风险提示（AI封装视角聚焦）
1. 技术良率爬坡：GoldBump良率需达95%以上才具成本竞争力（当前行业标杆98%）。
2. 英伟达认证风险：日月同芯需通过英伟达工艺可靠性认证（通常需12-18个月）。
3. 台积电技术迭代：若台积电CoW-S产能超预期缓解，外溢订单逻辑削弱。
六、投资逻辑：AI芯片封装国产替代唯一标的
估值重构驱动力
结论：
同兴达是当前A股稀缺的AI芯片封装国产化平台型标的：
- 短期（6-12个月）：消费电子复苏+低空经济驱动业绩回暖，目标市值80-100亿元；
- 中期（1-3年）：若日月同芯获英伟达/寒武纪订单，AI封装业务估值锚定设备材料赛道（PS 8-10x），目标市值200亿元+；
- 长期生态价值：技术延展至Chiplet、硅光封装，成为国产AI硬件基础设施核心供应商。
> 操作建议：当前市值尚未反映AI封装突破预期，建议逢低布局，紧密跟踪日月同芯客户认证进展及英伟达技术路线官宣。风险回报比在国产替代加速周期中具显著优势。