华虹半导体

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 87.35 84.90 7706.11万股总市值 1417.23亿
 79.55 5.81% 63.37亿市盈TTM 584.69

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公司简介

华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。其产品应用於通用型微控制单元(MCU)、Type-C接口控制芯片、摄像头防抖控制芯片、触控芯片和智能电表控制芯片。该产品还服务於物联网(IoT),新能源汽车,人工智能和其他市场。该公司通过其子公司开展业务。

公司名称
华虹半导体有限公司
集团主席
唐均君
主要股东
上海华虹(集团)有限公司
上市日期
2014-10-15
国家/地区
中国香港
主营业务
主要从事半导体产品的生产及销售。

主要指标(USD)2025中报

市盈率(静)
314.18
市净率
2.89
每股收益
0.00
每股净资产
3.65
营业收入
11.07亿
营收同比
17.95%
净利润
1170.20万
净利润同比
-69.60%
总股本
17.34亿
总市值(HKD)
1417.23亿
港股股本
13.26亿
港股市值(HKD)
1083.90亿