贝克微 | -- | ||
| 02149 | |||
| 高 51.40 | 开 51.40 | 量 13.77万股 | 总市值 31.24亿 |
| 低 49.02 | 换 0.77% | 额 686.77万 | 市盈TTM 16.48 |
公司简介
我们是於中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。我们可交付的产品是附著完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用我们提供的封装测试解决方案後即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。
公司名称
苏州贝克微电子股份有限公司
集团主席
张广平
主要股东
苏州贝克瓦特投资合伙企业(有限合伙)
上市日期
2023-12-28
国家/地区
中国
主营业务
主要从事高性能模拟集成电路设计产品的研发与销售。
主要指标(CNY)2025中报
市盈率(静)
17.63
市净率
2.39
每股收益
1.27
每股净资产
18.89
营业收入
2.92亿
营收同比
0.39%
净利润
7714.80万
净利润同比
14.95%
总股本
6300.00万
总市值(HKD)
31.24亿
港股股本
1800.00万
港股市值(HKD)
8.92亿