黑芝麻智能

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 21.30 20.32 1774.74万股总市值 134.80亿
 20.06 2.78% 3.70亿市盈TTM 亏损

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公司简介

我们是一家车规级计算SoC及基於SoC的智能汽车解决方案供应商,旨在用芯片推动出行未来。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基於SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入我们自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。我们设计了两个系列的车规级SoC,华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。我们从专注於自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化,并於近期推出武当系列跨域SoC,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求,例如智能座舱及汽车网关,均在单一SoC上实现。作为二级供应商,我们在自动驾驶价值链中游营运,以基於SoC的捆绑式解决方案及基於算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。

公司名称
黑芝麻智能国际控股有限公司
集团主席
单记章
主要股东
Pan Dan
上市日期
2024-08-08
国家/地区
中国
主营业务
主要提供自动驾驶系统芯片(「SoC」)及基於SoC的解决方案,专注开发车规级自动驾驶SoC。

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(静)
40.46
市净率
7.24
每股收益
-1.30
每股净资产
2.69
营业收入
2.53亿
营收同比
40.38%
净利润
-7.62亿
净利润同比
-169.01%
总股本
6.39亿
总市值(HKD)
134.80亿
港股股本
6.39亿
港股市值(HKD)
134.80亿