天域半导体

我们为一家主要专注於自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势,更适用於高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(我们产品的主要原材料),即可获得用於生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。 以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,我们是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,我们亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。