骏码半导体 | -- | ||
| 08490 | |||
| 高 -- | 开 -- | 量 -- | 总市值 5573.45万 |
| 低 -- | 换 -- | 额 -- | 市盈TTM 亏损 |
公司简介
我们为总部位於香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。自2006年注册成立起,我们已发展成为中国国家知识产权局认可的国家知识产权优势企业。
公司名称
骏码半导体材料有限公司
集团主席
周博轩
主要股东
骏码科技投资控股有限公司
上市日期
2018-05-30
国家/地区
中国
主营业务
开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商
主要指标(HKD)2025年报
市盈率(静)
亏损
市净率
0.39
每股收益
-0.06
每股净资产
0.20
营业收入
1.47亿
营收同比
-24.59%
净利润
-3884.50万
净利润同比
9.83%
总股本
7.06亿
总市值(HKD)
5573.45万
港股股本
7.06亿
港股市值(HKD)
5573.45万