骏码半导体 | -- | ||
| 08490 | |||
| 高 0.206 | 开 0.206 | 量 35.50万股 | 总市值 1.38亿 |
| 低 0.188 | 换 0.05% | 额 6.92万 | 市盈TTM 亏损 |
公司简介
我们为总部位於香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。自2006年注册成立起,我们已发展成为中国国家知识产权局认可的国家知识产权优势企业。
公司名称
骏码半导体材料有限公司
集团主席
周博轩
主要股东
骏码科技投资控股有限公司
上市日期
2018-05-30
国家/地区
中国
主营业务
开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商
主要指标(HKD)2025中报
市盈率(静)
亏损
市净率
0.94
每股收益
-0.04
每股净资产
0.21
营业收入
7684.60万
营收同比
-29.48%
净利润
-3046.10万
净利润同比
-1508.93%
总股本
7.06亿
总市值(HKD)
1.38亿
港股股本
7.06亿
港股市值(HKD)
1.38亿