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我们成立於二零零五年,为一家从事工程塑胶铸件精密制造的後端半导体传输介质制造商,於往绩记录期间,我们的收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注於托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售,我们亦自二零一九年起将载带纳入我们的产品类别。除後端半导体传输介质外,我们亦提供MEMS及传感器封装。根据F&S报告,截至二零二一年、二零二二年及二零二三年十二月三十一日止年度,後端半导体传输介质行业中托盘及托盘相关产品的市场占有率分别为31.3%、31.8%及31.7%。於後端半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中,就销售收入而言,我们於二零二三年排名全球第三,市场份额约为8.4%。