应用材料公司

一、开场介绍 会议时间： 2025财年第三季度业绩电话会议
主持人说明： Liz Morali介绍会议规则及前瞻性声明注意事项，强调非GAAP指标使用；
管理层发言摘要： Gary Dickerson（CEO）：第三季度创纪录业绩，但Q4预期环比下降（主因中国业务不确定性），维持2025财年中个位数增长...

专题：聚焦2025年第二季度美股财报 应用材料公司第三季度收益和营收均超出预期，其三大业务部门的销售额均高于预期 核心要点 应用材料公司表示，宏观经济不确定性正损害其业务。 这家半导体设备制造商公布的本... 网页链接

专题：聚焦2025年第二季度美股财报 芯片设备制造商应用材料公司（AMAT）因需求疲软发布了疲软的第四季度业绩预告，引发了对关税相关风险的担忧，其股价在周五的盘前交易中暴跌近 14%。 这家总部位于加利福尼亚... 网页链接

8月13日，屹唐股份(688729)公告， 公司认为应用材料公司（APPLIED MATERIALS,INC.）非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，构成侵犯商业秘密的违法行为，对公司的知识产权和经济利益造成严...

《科创板日报》8月13日讯（记者 吴旭光） 8月13日晚间，半导体设备头部企业屹唐股份发布公告，指控应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，构成侵犯商业秘密。
该案件中，屹唐股份为原告，诉讼金额...

8月13日盘后， 国内 半导体 设备龙头 屹唐股份(688729.SH)公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商...

（来源：银柿财经） 应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，构成侵犯商业秘密。 8月13日，屹唐股份... 网页链接

【屹唐股份：起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密 索赔9999万元】屹唐股份(688729.SH)公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞...

（转自：欧洲并购与投资） 全球最大的半导体设备供应商之一在德累斯顿寻找合作机会 图片来源：IMAGO “欧洲在本地化人工智能领域处于领先地位”，全球最大的半导体设备供应商之一应用材料公司Applied Materials的首席执行... 网页链接

美国最大的芯片制造设备厂商应用材料公司对当期营收给出了不温不火的预测，称出口管制恐对其业务造成影响。该公司在周四发布的声明中表示，截至4月的第二财季销售额约为71亿美元。华尔街的平均预期为72.2亿美元。应用材料公司表示每股利润为... 网页链接

应用材料公司表示贸易规则将使2025年收入减少4亿美元。

同花顺（300033）金融研究中心11月19日讯，有投资者向珂玛科技（301611）提问， 公司相关资料显示：在显示面板CVD 设备领域，公司已进入全球龙头A 公司（占据全球显示面板CVD 设备超过80%份额）的供应链。据查，该龙头A公司实为“美国... 网页链接

应用材料公司高管表示，公司预计2024年市场对高带宽内存的需求将加速增长。

北京时间2024年08月16日00时22分，应用材料（AMAT.us）股票出现波动，股价快速上涨5.01%。截至发稿，该股报211.74美元/股，成交量292.754万股，换手率0.35%，振幅3.24%。 最近的财报数据显示，该股实现营业收... 网页链接

知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。 拜登政府上个月表示，由于对补贴芯片生产的资金奖励的“压倒性需求”，它将取消从... 网页链接

北京时间2024年02月28日22时32分，应用材料（AMAT.us）股票出现波动，股价大幅下挫2.28%。截至发稿，该股报198.23美元/股，成交量43.6077万股，换手率0.05%，振幅0.58%。 最近的财报数据显示，该股实现营业收... 网页链接

10月31日，应用材料（AMAT.US）公布财报，公告显示公司2023财年净利润为68.56亿美元，同比增加5.07%；其中营业收入为265.17亿美元，同比增加3.24%，每股基本收益为8.16美元。 从资产负债表来看，应用材料（AM... 网页链接

【鸿海计划在印度投资6亿美元新建两家工厂 生产iPhone零部件与半导体设备】印度卡纳塔克邦政府8月2日发布声明称，鸿海计划在当地投资6亿美元开设两家零部件工厂。根据声明，鸿海已签署斥资3.5亿美元建立生产iPhone手机机械外壳厂的意向... 网页链接