@光锥之内Light :市场把 AI 竞争理解成“芯片设计之战”(NVIDIA vs ASIC),实际上这是封装产能之战。单一芯片正在撞上 光罩尺寸,做不下去了。于是把一个大芯片拆成多个 chiplet,再用先进封装把它们连起来。TSMC 的 CoWoS 已经溢出,每一个 ASIC 项目(Google、Meta、OpenAI)不管成功与否,都会消耗封装产能。
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硅谷小韭菜
01-05 04:01
市场方向 Market direction 整体而言市场的上涨趋势还在,新年的第一个交易日能从两个方面看到投资人比较乐观的情绪:首先AI在经历12月的调整后、重新接近历史新高,这背后既有新的主线(存储),也有大量经历了调整、卷土重来的主题(AIDC、能源、光)。其次,非AI的主题也更加丰富(中概、航...