日月光半导体

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ASX
 9.96 9.92 449.66万股总市值 218.46亿
 9.87 0.20% 4459.75万市盈TTM 19.55
分时
5日
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公司简介

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日,是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司,位于中国台湾高雄南泽出口加工区。根据2012年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。

公司名称
日月光投资控股股份有限公司
董事长
张虔生
主要股东
张虔生 (21.96%)
上市日期
2000-09-25
办公地址
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号

主要指标(TWD)2025年Q6「二季报(累计)」

市盈率(TTM)
19.55
市净率
2.27
每股收益
6.96
每股净资产
66.43
营业收入
2989.03亿
营收同比
9.47%
净利润
150.75亿
净利润同比
12.18%
毛利率
16.92%
净利率
5.24%
净资产收益率
--
负债率
58.84%
总股本
22.11亿
总市值(USD)
218.46亿