日月光半导体

20.89
+0.63
+3.11%
ASX
 21.42 20.12 1799.00万股总市值 464.49亿
 20.02 0.81% 3.75亿市盈TTM 41.77
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日,是一家根据(中国台湾)公司法成立的股份有限公司,位于中国台湾高雄南泽出口加工区。根据2012年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装、互连材料生产、前端工程测试、晶圆探测、最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关的电子制造服务的集成解决方案。

公司名称
日月光投资控股股份有限公司
董事长
张虔生
主要股东
张虔生 (21.96%)
上市日期
2000-09-25
办公地址
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号

主要指标(TWD)2025年Q9「三季报(累计)」

市盈率(TTM)
41.77
市净率
4.63
每股收益
11.98
每股净资产
71.47
营业收入
4674.72亿
营收同比
7.92%
净利润
259.45亿
净利润同比
11.98%
毛利率
17.00%
净利率
5.81%
净资产收益率
--
负债率
59.70%
总股本
22.24亿
总市值(USD)
464.49亿