晶方科技

苏州晶方半导体科技股份有限公司的主营业务是传感器领域的封装测试业务。公司的主要产品是影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片。截至2025年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共515项，其中中国大陆授权285项，包括发明专利167项，实用新型专利118项。美国授权发明专利88项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利36项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利15项和中国台湾授权发明专利58项。