盛美上海

179.41
-2.80
-1.54%
SH688082
 183.50 180.06 271.58万总市值 861.46亿
 179.01 0.62% 4.93亿市盈TTM 51.86
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

盛美半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售。公司的主要产品是前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。公司具有“高新技术企业”资质,被评为国家级“专精特新”小巨人企业、全国工业和信息化系统先进集体,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,曾荣获首批“上海市企业重点实验室”,获得“上海市企业技术中心”、“上海市专精特新企业”、“上海市创新型企业总部”“上海市制造业单项冠军企业”和“浦东新区突出贡献企业”等荣誉,“SAPS兆声波清洗技术”荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖,同年被评为上海市专利示范企业,2022年获浦东新区大企业开放创新中心(GOI)挂牌。

公司名称
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
所属地区
上海市
所属行业
半导体
企业性质
外资企业
董事长
HUI WANG
董秘
罗明珠
法人代表
HUI WANG
总经理
王坚
员工人数
2002
高管人数
11
成立日期
2005-05-17
注册资本(CNY)
4.80亿

主要指标(CNY)2025三季报

市盈率(TTM)
51.86
市净率
6.48
股息(TTM)
0.60
股息率(TTM)
0.34%
每股收益
2.87
每股净资产
27.67
营业收入
51.46亿
营收同比
29.42%
净利润
12.66亿
净利润同比
66.99%
净资产收益率
15.25%
资产负债率
27.08%
质押比例
--
商誉/净资产
--