晶华微

20.95
+0.57
+2.80%
SH688130
 21.07 20.81 81.54万总市值 25.33亿
 20.61 1.35% 1700.61万市盈TTM 亏损
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

杭州晶华微电子股份有限公司的主营业务是高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。公司的主要产品是医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片。

公司名称
杭州晶华微电子股份有限公司
所属地区
浙江省
所属行业
半导体
企业性质
外资企业
董事长
吕汉泉
董秘
纪臻
法人代表
吕汉泉
总经理
梁桂武
员工人数
214
高管人数
12
成立日期
2005-02-24
注册资本(CNY)
1.21亿

主要指标(CNY)2025三季报

市盈率(TTM)
亏损
市净率
2.03
股息(TTM)
--
股息率(TTM)
--
每股收益
-0.26
每股净资产
10.31
营业收入
1.23亿
营收同比
27.32%
净利润
-3084.07万
净利润同比
-330.86%
净资产收益率
-2.45%
资产负债率
7.39%
质押比例
--
商誉/净资产
12.67%