气派科技 | 21.27 +0.10 +0.47% | ||
| SH688216 | |||
| 高 21.63 | 开 21.31 | 量 142.23万 | 总市值 22.73亿 |
| 低 20.89 | 换 1.34% | 额 3024.33万 | 市盈TTM 亏损 |
气派科技股份有限公司的主营业务是半导体封装和测试业务。公司的主要产品是MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN、紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）、晶圆测试服务。2019年12月，广东省高新技术企业协会认定公司自主定义的“CPC封装技术产品”为“广东省高新技术产品”。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。