神工股份
67.68
+0.68
+1.01%
SH688233
04-03 15:00:00(北京时间)
高
68.50
开
68.30
量
372.30万
总市值
115.26亿
低
66.70
换
2.19%
额
2.52亿
市盈TTM
112.96
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
MA
BOLL
成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY
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财务
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成分股
公司简介
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是大直径硅材料产品、硅零部件产品、半导体大尺寸硅片。
公司名称
锦州神工半导体股份有限公司
所属地区
辽宁省
所属行业
半导体
企业性质
其他
董事长
潘连胜
董秘
常亮
法人代表
潘连胜
总经理
袁欣
员工人数
430
高管人数
10
成立日期
2013-07-24
注册资本(CNY)
1.70亿
主要指标(CNY)
2025年报
市盈率(TTM)
112.96
市净率
6.10
股息(TTM)
0.07
股息率(TTM)
0.11%
每股收益
0.60
每股净资产
11.10
营业收入
4.38亿
营收同比
44.68%
净利润
1.02亿
净利润同比
147.96%
净资产收益率
5.55%
资产负债率
5.71%
质押比例
--
商誉/净资产
--