天承科技

77.98
+1.98
+2.61%
SH688603
 79.94 75.68 325.86万总市值 97.26亿
 74.90 6.87% 2.53亿市盈TTM 125.46
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

上海天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品。

公司名称
上海天承科技股份有限公司
所属地区
上海市
所属行业
电子化学品
企业性质
民营企业
董事长
童茂军
董秘
费维
法人代表
童茂军
总经理
童茂军
员工人数
226
高管人数
8
成立日期
2010-11-19
注册资本(CNY)
1.25亿

主要指标(CNY)2025三季报

市盈率(TTM)
125.46
市净率
8.34
股息(TTM)
0.20
股息率(TTM)
0.26%
每股收益
0.48
每股净资产
9.35
营业收入
3.34亿
营收同比
22.29%
净利润
6000.92万
净利润同比
4.97%
净资产收益率
5.16%
资产负债率
9.11%
质押比例
--
商誉/净资产
--