广合科技

72.62
-0.24
-0.33%
SZ001389
 76.29 72.87 13.49万手总市值 308.81亿
 72.58 8.98% 10.06亿市盈TTM 36.40
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

广州广合科技股份有限公司的主营业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司的主要产品是印制电路板。公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目获得广东省人民政府颁发的2023年广东省科技进步二等奖。

公司名称
广州广合科技股份有限公司
所属地区
广东省
所属行业
元件
企业性质
民营企业
董事长
肖红星
董秘
曾杨清
法人代表
肖红星
总经理
曾红
员工人数
3527
高管人数
11
成立日期
2002-06-17
注册资本(CNY)
4.25亿

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(TTM)
36.40
市净率
9.10
股息(TTM)
0.48
股息率(TTM)
0.66%
每股收益
1.16
每股净资产
7.98
营业收入
24.25亿
营收同比
42.17%
净利润
4.92亿
净利润同比
53.91%
净资产收益率
14.81%
资产负债率
45.91%
质押比例
--
商誉/净资产
--