北京君正(SZ300223) - 公司资料 - 雪球

北京君正		77.52 +2.01 +2.66%
SZ300223		08-26 14:10:06（北京时间）
高 78.68	开 75.40	量 22.60万手	总市值 374.07亿
低 74.81	换 5.37%	额 17.28亿	市盈TTM 100.60

分时

5日

日K

周K

月K

季K

年K

MA
BOLL

成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY

公司简介

北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务。

公司名称

北京君正集成电路股份有限公司

所属地区

北京市

所属行业

半导体

企业性质

民营企业

董事长

刘强

董秘

张敏

法人代表

刘强

总经理

刘强

员工人数

1160

高管人数

16

成立日期

2005-07-15

注册资本(CNY)

4.83亿

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(TTM)

100.60

市净率

3.01

股息(TTM)

0.10

股息率(TTM)

0.13%

每股收益

0.42

每股净资产

25.74

营业收入

22.49亿

营收同比

6.75%

净利润

2.03亿

净利润同比

2.85%

净资产收益率

1.67%

资产负债率

7.16%

质押比例

1.19%

商誉/净资产

24.21%