北京君正

89.75
-6.41
-6.67%
SZ300223
 95.80 94.86 44.90万手总市值 433.08亿
 89.21 10.68% 41.05亿市盈TTM 116.47
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

北京君正集成电路股份有限公司的主营业务是集成电路芯片产品的研发与销售。公司的主要产品是计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片。截至报告期末,公司及全资子公司拥有专利证书792件,软件著作权登记证书180件,集成电路布图103件,商标86件。

公司名称
北京君正集成电路股份有限公司
所属地区
北京市
所属行业
半导体
企业性质
民营企业
董事长
刘强
董秘
张敏
法人代表
刘强
总经理
刘强
员工人数
1160
高管人数
16
成立日期
2005-07-15
注册资本(CNY)
4.83亿

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(TTM)
116.47
市净率
3.49
股息(TTM)
0.10
股息率(TTM)
0.11%
每股收益
0.42
每股净资产
25.74
营业收入
22.49亿
营收同比
6.75%
净利润
2.03亿
净利润同比
2.85%
净资产收益率
1.67%
资产负债率
7.16%
质押比例
1.19%
商誉/净资产
24.21%