劲拓股份 | 24.21 +0.81 +3.46% | ||
| SZ300400 | |||
| 高 25.08 | 开 24.03 | 量 13.36万手 | 总市值 58.74亿 |
| 低 23.85 | 换 5.57% | 额 3.27亿 | 市盈TTM 53.89 |
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
晨慧飞旭
03-25 14:06
$鼎龙股份(SZ300054)$ $劲拓股份(SZ300400)$ $佰维存储(SH688525)$
先看图。
第四次到箱体顶部了。如果说，之前箱体震荡是要等投产的消息。那么这次挖坑到箱体底部，投产消息也放出来了，大概率还是要做箱体突破的。
俗话说事不过三，这次突破概率还是挺大的。
先看图。
第四次到箱体顶部了。如果说，之前箱体震荡是要等投产的消息。那么这次挖坑到箱体底部，投产消息也放出来了，大概率还是要做箱体突破的。
俗话说事不过三，这次突破概率还是挺大的。
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米开朗基罗5515
03-31 14:18
$劲拓股份(SZ300400)$ 很弱，不像能有高度的股，20以下吸，25以上抛，业绩吹牛是没有用的，别人凯格和大足数控业绩实打实，行业扩产都没业绩增长的股证明也没啥市场预期
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发大财-实时盘
03-18 09:48
#劲拓股份#
哎，看到朗科科技和珈伟新能这样，不知道是应该开心还是应该不开心……只有希望劲拓股份能给我加油！
哎，看到朗科科技和珈伟新能这样，不知道是应该开心还是应该不开心……只有希望劲拓股份能给我加油！
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推个股
03-27 22:21
$劲拓股份(SZ300400)$ 大型头肩形态即将构筑完成，有望形成突破。
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吾乃虚空藏菩萨
03-18 14:51
$劲拓股份(SZ300400)$ 英伟达GTC 2026大会发布的Feynman架构对PCB工艺提出了极端要求（32-44层高多层板、超高耐热性及信号传输速率），这将直接倒逼PCB制造环节进行设备升级换代；作为国产高端电子热工设备的领军者，劲拓股份虽不直接生产PCB，但其核心产品——高精度真空回流焊、高端热风回流焊及...
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人生急不得
03-26 11:09
$劲拓股份(SZ300400)$ 昨天强势的，今早 应该多看一看，让子弹飞的![[哭泣]](https://assets.imedao.com/ugc/images/face_regular/v1/emoji_09_cry.png?v=1 "[哭泣]")
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道哥丶
03-19 17:13
$劲拓股份(SZ300400)$ 这几天收不回25.6附近，看23附近先![[斜眼]](https://assets.imedao.com/ugc/images/face_regular/v1/emoji_61_xieyan.png?v=1 "[斜眼]")
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道哥丶
03-11 15:12
$劲拓股份(SZ300400)$ 长期股，没啥问题，继续涨。
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吾乃虚空藏菩萨
03-18 20:42
$劲拓股份(SZ300400)$ 英伟达GTC 2026大会发布的Feynman架构对PCB工艺提出了极端要求（32-44层高多层板、超高耐热性及信号传输速率），这将直接倒逼PCB制造环节进行设备升级换代。
![[加油]](https://assets.imedao.com/ugc/images/face/emoji_05_struggle.png?v=1 "[加油]"){kind=small}
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zzpx
03-17 10:02
$劲拓股份(SZ300400)$ 算力大芯片的封装焊接，跟华为海思深度合作，应该是交易这个逻辑
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识股看品相
03-21 19:39
$劲拓股份(SZ300400)$ 没人吹票，太冷清了，那我就尬吹一下，目前大盘风险很高，存在系统性风险，不适合高仓位。
回归正题，聊聊劲拓股份，借用网友的观点 “电子装联设备，半导体专用设备，光电显示设备，马来西亚投产，售后人员全部培训完成，开拓国际市场，Ai智能设备，股价暂时随大盘回落...
回归正题，聊聊劲拓股份，借用网友的观点 “电子装联设备，半导体专用设备，光电显示设备，马来西亚投产，售后人员全部培训完成，开拓国际市场，Ai智能设备，股价暂时随大盘回落...
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缠中说禅ing
03-26 10:09
昨天把$腾龙股份(SH603158)$ 和$劲拓股份(SZ300400)$ 走掉了，等待新的机会中！
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吾乃虚空藏菩萨
03-18 14:27
$劲拓股份(SZ300400)$ PCBA 刚需独家
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iGoolse
03-25 11:56
$劲拓股份(SZ300400)$ 不要着急，耐心持有就完了
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Samod
03-17 10:38
$劲拓股份(SZ300400)$ 这么便宜的算力票，市场该关注一下了吧。
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mik的诗意旅行
03-28 14:29
$劲拓股份(SZ300400)$ 上周小赚一点，下周有空还来
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吾乃虚空藏菩萨
03-18 16:55
@吾乃虚空藏菩萨 :$劲拓股份(SZ300400)$ 英伟达GTC 2026大会发布的Feynman架构对PCB工艺提出了极端要求（32-44层高多层板、超高耐热性及信号传输速率），这将直接倒逼PCB制造环节进行设备升级换代；作为国产高端电子热工设备的领军者，劲拓股份虽不直接生产PCB，但其核心产品——高精度真空回流焊、高端热风回流焊及...
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