联得装备

38.70
-0.20
-0.51%
SZ300545
 38.90 38.82 14045手总市值 71.77亿
 38.16 1.17% 5420.15万市盈TTM 29.90
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

深圳市联得自动化装备股份有限公司的主营业务是新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司的主要产品是绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备。截至2024年12月31日,公司已获得授权专利272项,其中有69项发明专利,187项实用新型专利,16项外观设计专利,并已获得软件著作权150项。

公司名称
深圳市联得自动化装备股份有限公司
所属地区
广东省
所属行业
光学光电子
企业性质
民营企业
董事长
聂泉
董秘
刘雨晴
法人代表
聂泉
总经理
聂泉
员工人数
1534
高管人数
10
成立日期
2002-06-07
注册资本(CNY)
1.85亿

主要指标(CNY)2025一季报

市盈率(TTM)
29.90
市净率
3.57
股息(TTM)
0.19
股息率(TTM)
0.50%
每股收益
0.24
每股净资产
10.85
营业收入
3.67亿
营收同比
5.08%
净利润
4279.88万
净利润同比
-6.42%
净资产收益率
2.18%
资产负债率
30.62%
质押比例
--
商誉/净资产
--