长川科技

长川科技：杭州长川科技股份有限公司2025年度业绩预告 网页链接

长川科技 2025-2026 年报预测终极版：ASML 历史数据验证与传导路径校准
一、核心验证：ASML 历史业绩与中国晶圆厂资本开支传导实证（2021-2024）
（一）ASML 中国区历史订单 / 销售额与晶圆厂资本开支强相关性
时间ASML 中国区销售额 (亿欧元)中国区占比中国晶圆厂资本开支 (亿美元)光...

存储扩产：网页链接
一、 核心逻辑推演
宏观与资金面：
现状： 监管层降温（降融资、砸ETF），资金从高位板块（如前期大涨的某些AI标的）流出，进行“高切低”。
承接： 市场承接力强，资金流向了阻力最小、基本面最硬的方向——半导体/科创板。...

长川科技，管理层多好了，总是为大家考虑，舍不得伤害大家，舍不得多减持，而采用连续减持的方法，密切连续减持两次后，立即不好意思的采用大宗交易减持了，还承诺12月以前是不减持了，看看多么善良，多么仁慈，怕一次性，减持多了，我们害怕他卖了.....现在多次减持，我们就不害怕了$长川科技(SZ3...

其实我觉得设备模组或者原厂都没啥意思了，人尽皆知，没啥预期了。设备里如果真要关注，个人认为后道设备最值得关注，封测甬矽电子，检测设备精智达、长川科技，三方检测伟测科技，都是有前景有业绩有预期的好公司，唯一就是涨得太高了，必须等回调才可以下手。

设备环节：海外爱德万 + 泰瑞达总市值 1.4 万亿人民币，国内长川科技、华峰测控、精智达总市值仅 1400 亿，仅为海外 1/10，而国内需求占全球 1/4-1/3，且未来资本开支扩产幅度远超海外，板块市值有望升至 2000-3000 亿；长川科技作为龙头，当前 PE 仅 30 余倍，远低于海外的 57-63 倍，目标市值有...

半导体相关重点公司：
1、强力新材 ——高端材料突破核心逻辑：专注于高端光刻胶专用化学品，其光敏聚酰亚胺（PSPI）是先进封装（如Fan-Out， 2.5D/3D）中的关键介电材料，长期被日美企业垄断。公司在此领域的研发突破，是打入高端封装供应链、实现国产替代从0到1的关键，具备极高的战略价值和...

后道设备成了HBM扩产中瓶颈最大的环节，利润向此环节转移是必然的，目前全球后道测试设备的估值显著高于前道的逻辑就在这里，目前A股还是前道设备估值高于后道，市场最终一定会纠错，后道设备的前瞻PS先追上中科飞测再说。$精智达(SH688627)$ $长川科技(SZ300604)$ $华峰测控(SH688200)$

$长川科技(SZ300604)$ 就这么说吧。。长川涨了十年了。。而且人家都说了行情火热。你觉得是要有多天赋异禀你一出手就买到顶吗？手不快的就选这种嘛。。

精智达13亿半导体设备合同，中微公司四季度环比增长80%，半导体扩产的业绩终于正反馈。就差最牛的长川科技的业绩了，希望是吊炸天的存在，周一可以启动了吗？$中微公司(SH688012)$ $长川科技(SZ300604)$ $金海通(SH603061)$

按照公司以往预告的规律，几乎都落在预告上限，甚至超过上限。所以这次Q4净利润是5.3亿元，26年净利润至少能看到25亿元，不排除还会上修。
依然是最低pe的半导体设备股，当前市值840亿，对应pe 33.6倍。$长川科技(SZ300604)$ $普冉股份(SH688766)$ $金海通(SH603061)$
大背景：存储晶圆厂...

$长川科技(SZ300604)$
虽说全年超预期，但是明天的涨跌，还真不好说。
今天这份业绩预告，最大的风险点在于如何解读四季度环比。无论是归母还是扣非，都得达到预告上线，环比才能实现增长。
明天，量化说了算。

$长川科技(SZ300604)$ 大佬们，求问定增是什么时候开始呀

【华源电子葛星甫团队】“五力模型”系列之算力--后道测试产业链更新：产业趋势验证第二弹--泰瑞达25Q4法说会
继续强调我们的观点--【芯片复杂度的提升+测试时长的增加，持续引发芯片测试产业链的“量价齐升”现象】。泰瑞达的法说会有如下重点信息：
1）预计2026年ATE设备总市场空间120-1...

真要看存储的话，设备叠加存储且有业绩的长川科技可以加自选，不过这种票一眼就不是短线做的
短线存储就是三个月前很有辨识度的那一批今天开的都不会低，场外去接没有性价比

长川科技2025年业绩预告点评：利润加速释放、产品客户多元化进入收获期，坚定看2000亿目标市值！ #半导体行业需求复苏叠加公司产品多元化放量、带动2025年利润超高速增长！ 公司预计2025年实现净利润12.5~14.0亿元，同比+172.67~205.39%；扣非净利润11.75~13.25亿元，同比+183.72~219.94%；其中：...

$长川科技(SZ300604)$ 爱德万大涨12cm你高开多少合适

TSMC法说会之Capex：
1、未来三年，Capex会显著增加。
2、先进封装扩产力度显著大于公司平均水平。去年先进封装收入占比8%，今年预计略超过10%，我们预计未来五年都会增长，higher and faster。先进封装的Capex之前是10%甚至更低，现在我们说先进封装和其他占比达到20%，确实占比提升了。...

$长川科技(SZ300604)$
1、今天整体板块都在跌，长川跟着行业走，没毛病
2、上次我说了，目前公司核心目标是完成定增，有钱扩产，因为订单已经接不过来，太多了，产能有限。第一优先级是定增。有人说，定增跟股价无关，那是你认知不到位，谁家钱都不是大风刮来的，定增价太贵了就是不会参...

等一个长川科技的业绩，如果不出意外，他就是半导体设备业绩最靓的仔，看是否走成新易盛！看是否资金报团，金海通都能这个涨幅，完全打开了检测设备的高度空间，$长川科技(SZ300604)$ $金海通(SH603061)$