光莆股份

13.84
-0.03
-0.22%
SZ300632
 13.95 13.75 97136手总市值 42.24亿
 13.60 4.39% 1.34亿市盈TTM 156.96
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

厦门光莆电子股份有限公司的主营业务是光传感集成封测业务、半导体专业照明及智能照明业务、数智低碳能源管理业务、新材料业务和医疗美容服务。公司的主要产品是光传感集成封测类产品、传感器模组类产品、数智低碳能源管理系统、半导体专业照明灯具及智能照明、新能源新材料以及医疗美容服务。公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件(LED)应用产品标准化技术委员会成员,是省级LED封装企业工程技术研究中心、国际权威第三方认证机构UL、Dekra、欧陆、TUV莱茵和TUV南德授权目击实验室、厦门光莆半导体光电传感应用创新中心、厦门爱谱生柔性电子高分子复合材料研发中心,承担过几十项国家级及省市级科技攻关项目,主导/参与起草了30多项国际标准、国标、行标、省标和团标,荣获“全球半导体照明发展杰出贡献奖”“国家科技进步一等奖”“中国(国际)物联网产业大奖创新奖”“福建省科技进步一等奖”“厦门市科技进步一等奖”。

公司名称
厦门光莆电子股份有限公司
所属地区
福建省
所属行业
光学光电子
企业性质
民营企业
董事长
林国彪
董秘
张金燕
法人代表
林国彪
总经理
林文坤
员工人数
1356
高管人数
13
成立日期
1994-12-07
注册资本(CNY)
3.05亿

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(TTM)
156.96
市净率
2.40
股息(TTM)
0.30
股息率(TTM)
2.17%
每股收益
0.07
每股净资产
5.78
营业收入
4.01亿
营收同比
-4.73%
净利润
2007.31万
净利润同比
-55.75%
净资产收益率
1.13%
资产负债率
30.58%
质押比例
4.60%
商誉/净资产
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