聚辰股份

84.08
+0.34
+0.41%
SH688123
 86.30 84.00 614.75万总市值 132.94亿
 83.41 3.89% 5.22亿市盈TTM 37.72
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
  • MA
  • BOLL
  • 成交量
  • MACD
  • KDJ
  • RSI
  • WR
  • BIAS
  • CCI
  • PSY

公司简介

聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片。公司在行业内已获得多项荣誉,多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品,EEPROM芯片和音圈马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》,汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖,公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

公司名称
聚辰半导体股份有限公司
所属地区
上海市
所属行业
半导体
企业性质
民营企业
董事长
陈作涛
董秘
翁华强
法人代表
陈作涛
总经理
张建臣
员工人数
322
高管人数
11
成立日期
2009-11-13
注册资本(CNY)
1.58亿

主要指标(CNY)2025中报

市盈率(TTM)
37.72
市净率
5.59
股息(TTM)
0.30
股息率(TTM)
0.36%
每股收益
1.30
每股净资产
15.03
营业收入
5.75亿
营收同比
11.69%
净利润
2.05亿
净利润同比
43.50%
净资产收益率
8.92%
资产负债率
5.04%
质押比例
--
商誉/净资产
--