聚辰股份

来源：市场资讯 （来源：弗若斯特沙利文） 202 6 年 1 月 26 日，聚辰半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为 中金 。 公司 於2019年 12 月， 在 A股上交所科創板上市 ， 股份代码688123 。 截至202... 网页链接

来源：中访网 中访网数据 聚辰半导体股份有限公司（股票代码：688123）于今日发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业总收入12.21亿元，同比增长18.73%；实现归属于母公司所有者的净利润3.63亿元，同比增长25.01%... 网页链接

来源：中访网 中访网数据 聚辰半导体股份有限公司于2026年2月13日召开第三届董事会第十二次会议，审议通过了《关于制定及修订公司部分内部管理制度的议案》。为规范公司市值管理工作，增强投资者回报，公司董事会根据《公司... 网页链接

证券之星消息，聚辰股份近日即将发布2025年年报，根据2月13日发布的业绩快报，归属净利润盈利3.629亿元，同比增长25.01%。
业绩快报公告中对经营业绩和财务状况情况的说明：
报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品线的市场销售
情况呈现较大幅度波动。受益于近年...

【聚辰股份：2025年度净利润同比增长25.01% DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片等出货量快速增长】《科创板日报》13日讯，聚辰股份(688123.SH)发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史同期最好成绩。...

经济观察网聚辰股份于2026年2月6日正式向港交所递交主板上市申请，计划打造A+H双融资平台，以抢占存储产业机遇。这一事件可能提升公司估值预期和流动性关注度。同时，公司CEO表示，DDR5SPD芯片需求处于爬坡阶段，预计2026年三、四季度将显著... 网页链接

证券日报网讯 2月9日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，DDR5 SPD适配MRDIMM、LRDIMM、RDIMM、SOCAMM、UDIMM、SODIMM、LPCAMM等内存模组，公司没有MRCD和MDB产品。
（编辑 楚丽君）

证券日报网讯 2月9日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司会在定期报告中披露股东人数信息。
（编辑 楚丽君）

证券日报网讯 2月9日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，认证进展请关注公司未来披露的公告。
（编辑 楚丽君）

来源：格隆汇APP 格隆汇2月9日｜有投资者在互动平台向聚辰股份提问：DDR5 SPD价值量较DDR4提升多少？AI服务器单机内存模组用量相比传统服务器增长多少？聚辰在DDR5 SPD的市场占有率大概多少？ 聚辰股份回复称，当前主... 网页链接

同花顺（300033）金融研究中心02月09日讯，有投资者向聚辰股份提问， 请问董秘，DDR5 SPD价值量较DDR4提升多少？AI服务器单机内存模组用量相比传统服务器增长多少？聚辰在DDR5 SPD的市场占有率大概多少？ 公司回答表示，您好，当前主... 网页链接

港交所1月26日披露，A股上市公司聚辰半导体股份有限公司(688123.SH))向港交所主板递交上市申请书，中金公司为独家保荐人。
聚辰股份2019年12月科创板上市。截至27日午间收盘，聚辰股份的股价为170.80元，市值为270.3亿元。
招股书显示，聚辰股份是全球领先的高性能非易失性存储(NVM)芯片...

来源：中访网 中访网数据 聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123，证券简称：聚辰股份）于2026年1月26日正式向香港联合交易所有限公司递交了境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请文件，并已刊发相关申请... 网页链接

证券日报网讯 1月26日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，SPD作为新一代内存模组的配套芯片，在数据中心、高性能计算等应用中扮演着不可替代的角色。
（编辑 姚尧）

证券日报网讯 1月26日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司暂无HBM、HBF相关产品。
（编辑 丛可心）

证券日报网讯 1月26日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，一个DDR5内存条必须配备1颗SPD芯片，SPD芯片是DDR5内存模组的通信中枢，其内置一颗SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是...

证券日报网讯 1月26日，聚辰股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司没有散热相关产品。
（编辑 楚丽君）

每经AI快讯，1月26日，聚辰股份公告，公司已于2026年1月26日向香港联交所递交了在境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。
每日经济新闻

来源：滚动播报 聚辰股份公告，公司已于2026年1月26日向香港联交所递交了在境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料。该申请资料系公司按照香港证监... 网页链接

同花顺（300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向聚辰股份提问， 请问聚辰股份是否有产品可部署在服务器主板、内存模组 附近、散热器以及高带宽内存(HBM) 等核心发热部件周围，以防止AI服务器和高性能CPU、GPU、ASIC过热？其具有... 网页链接