晶合集成
23.50
-0.35
-1.47%
SH688249
08-27 15:00:00（北京时间）
高
24.70
开
23.98
量
5475.26万
总市值
471.44亿
低
23.50
换
4.61%
额
13.22亿
市盈TTM
80.03
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
MA
BOLL
成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY
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成分股
公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
所属地区
安徽省
所属行业
半导体
企业性质
地市国资控股
董事长
蔡国智
董秘
朱才伟
法人代表
蔡国智
总经理
蔡国智(代)
员工人数
5348
高管人数
14
成立日期
2015-05-19
注册资本(CNY)
20.06亿
主要指标(CNY)
2025一季报
市盈率(TTM)
80.03
市净率
2.24
股息(TTM)
0.10
股息率(TTM)
0.43%
每股收益
0.07
每股净资产
10.48
营业收入
25.68亿
营收同比
15.25%
净利润
1.35亿
净利润同比
70.92%
净资产收益率
0.65%
资产负债率
46.75%
质押比例
--
商誉/净资产
--