晶合集成
36.13
+2.54
+7.56%
SH688249
12-17 15:00:00（北京时间）
高
36.65
开
34.00
量
6959.05万
总市值
725.34亿
低
33.50
换
5.86%
额
24.87亿
市盈TTM
90.21
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
MA
BOLL
成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY
讨论
资讯
公告
资料
财务
相关
成分股
公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic。
公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
所属地区
安徽省
所属行业
半导体
企业性质
地市国资控股
董事长
蔡国智
董秘
朱才伟
法人代表
蔡国智
总经理
蔡国智(代)
员工人数
5492
高管人数
13
成立日期
2015-05-19
注册资本(CNY)
20.08亿
主要指标(CNY)
2025三季报
市盈率(TTM)
90.21
市净率
3.39
股息(TTM)
0.10
股息率(TTM)
0.28%
每股收益
0.28
每股净资产
10.66
营业收入
81.30亿
营收同比
19.99%
净利润
5.50亿
净利润同比
97.24%
净资产收益率
2.60%
资产负债率
49.33%
质押比例
--
商誉/净资产
--