晶合集成

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种套刻标记、光罩组件及检测方法”，专利申请号为CN202511870482.0，授权日为2026年2月10日。
专利摘要：本发明提供一种套刻标记、光罩组件及检测方法，具体涉及半导体领域。所述套刻标记包括第一...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种探针卡”，专利申请号为CN202520403564.3，授权日为2026年2月10日。
专利摘要：本实用新型提供一种探针卡，该探针卡包括：PCB基板、探针模块和卡接结构，PCB基板具有安装区；探针模块安装于...

1.晶合集成：拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权； 2.跨界并购，沙河股份拟2.74亿元购买晶华电子70%股权； 3.星思半导体完成15亿元融资！ 4.总投资20亿元，路维光电高世代高精度光掩膜版项目三栋主厂房封顶速 ... 网页链接

来源：长江商报 长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣 中国内地第三大晶圆代工厂晶合集成（688249.SH）正在加速推进产线扩张。 2月6日晚，晶合集成发布公告，公司拟通过股权转让及增资方式向合肥晶奕集成电路有限公司（简称... 网页链接

A股三大指数今日集体回调，收盘上涨个股超2700只，其中，收盘股价涨停的有61只。 从一周表现来看，沪指本周累计跌幅1.27%，深证成指累计跌幅2.11%，创业板指累计跌幅3.28%。 一周牛熊股出炉 个股方面，本周超2300股上涨，19股涨幅超30%... 网页链接

《科创板日报》2月6日讯（记者 郭辉） 晶合集成四期晶圆厂来了。
2月6日晚间， 晶合集成公告称，该公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。
公告显示，上述投资事项已通过晶合集成...

2月6日，晶合集成（688249）发布公告，公司拟对外投资20亿元人民币，通过股权转让及增资的方式取得合肥晶奕集成电路有限公司100%股权，形成控制并纳入公司的并表范围。 此次投资将增强标的公司的资金实力，补充其营运资金需求，标的公司... 网页链接

【晶合集成：拟20亿元取得晶奕集成100%股权】《科创板日报》6日讯，晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议...

晶合集成(688249.SH)公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。该投资事项已通过公司第二届董事会第三十次会议审议，无需提交股东会审议。投资... 网页链接

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种化学气相沉积反应室结构及设备”，专利申请号为CN202520402880.9，授权日为2026年2月6日。
专利摘要：本实用新型提供一种化学气相沉积反应室结构及设备，涉及化学气相沉积设备技术领域。化学...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202511699262.6，授权日为2026年2月3日。
专利摘要：本发明提供一种半导体器件及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供衬底，衬底包括第一区和第二区...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于半导体结构的测试方法及测试装置”，专利申请号为CN202511712552.X，授权日为2026年1月30日。
专利摘要：本申请提供一种用于半导体结构的测试方法及测试装置，方法包括：分别给多个焊盘施加测试...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件”，专利申请号为CN202511501182.5，授权日为2026年1月30日。
专利摘要：本申请公开了一种LDMOS器件的制备方法及LDMOS器件，LDMOS器件的制备方法包括：提供半导体...

本文来源：时代商业研究院 作者：彭元重
来源|时代商业研究院
作者|彭元重
编辑|郑琳
三年半亏损超60亿元的粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）能否顺利闯关创业板？
深交所官网显示，2025年12月28日，粤芯半导体IPO审核状态变更为已问询，拟登陆创业板。此次IP...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种金属栅极及其制备方法”，专利申请号为CN202511416557.8，授权日为2026年1月23日。
专利摘要：本发明提供一种金属栅极及其制备方法，制备方法通过沉积第一金属材料，并干法刻蚀凹槽第二部分中的...

【晶合集成注册资本增至20.07亿】《科创板日报》21日讯，科创日报—企查查APP显示，近日，晶合集成（688249）发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元。企查查信息显示，晶合集成成立于2015年，法定代表人为蔡国智，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电...

（来源：安徽新闻网） 转自：安徽新闻网 本网讯 （记者 丰静 王弘毅）近日，晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式启动建设，总投资约355亿元。 据了解，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成立于2015年... 网页链接

【总投资355亿元 晶合集成四期项目启动建设】据晶合集成消息，近期，总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站。晶合集成四期项目将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电...

来源：新浪证券-红岸工作室 12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜版组及其制造方法、掩膜版成像偏差校正方法及系统”的专利，授权公告号CN120949503B，授权公... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“通孔缺陷的检测方法”的专利，授权公告号CN120931653B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号... 网页链接