晶合集成

近期，桑达股份所属专业化公司捷报频传，凭借领先的技术实力、成熟的解决方案与优质的服务能力，在智能工厂、水处理、洁净系统三大方向接连中标多个重点项目，覆盖半导体、新型显示、生物医药、新能源等产业，以数智化、绿色化、专业化能力... 网页链接

来源：新浪港股-好仓工作室 主营业务聚焦成熟制程晶圆代工 合肥晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，核心产品包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)、电源管理集成电路(PMIC)等，技... 网页链接

据港交所3月31日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成，688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司（601995）为其独家保荐人。这是该公司第二次递表港交所。 公司简介 招股书显示，该公司是一家领先的12英寸纯晶圆代工... 网页链接

财联社3月31日电，利弗莫尔证券显示，合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。

利弗莫尔证券显示，合肥晶合集成电路股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中金公司。

来源：市场资讯 （来源：长江镍业网） 2026年3月，全球半导体产业迎来了一个标志性的转折点。随着德州仪器、英飞凌等国际巨头发布调价函，以及晶合集成等国内晶圆厂宣布上调代工价格，行业长期笼罩的“去库存... 网页链接

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成)(688249.SH)于2025年9月29日所递交的港股招股书满6个月，于2026年3月29日失效，递表时中金公司（601995）为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月29日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件和半导体器件的制造方法”的专利，授权公告号CN121310585B，授权公告日为2026年3月27日... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121752050A，申请号为CN202610245463.7，申请... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体测试结构及测试方法”的专利。申请公布号为CN121741434A，申请号为CN202610243473.7，申请公... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121752034A，申请号为CN202610243328.9，申请... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利。申请公布号为CN121752041A，申请号为CN202610227349.1，申请公布... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“掩膜图案的生成方法、掩膜、半导体结构及其制造方法”的专利。申请公布号为CN121742116A，申请号为... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种浅沟槽隔离结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN121192054B，授权公告日为2026年3月27日。... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN121099693B，授权公告日为2026年3月24日。申请公布... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，晶合集成3月27日获融资买入5089.33万元，该股当前融资余额14.75亿元，占流通市值的4.42%，超过历史90%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2750893348.0043044266.001474546155.002026-0... 网页链接

来源：新浪财经-鹰眼工作室 新浪财经上市公司研究院|财报鹰眼预警 3月27日，晶合集成发布2025年年度报告，审计意见为标准无保留审计意见。 报告显示，公司2025年全年营业收入为108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利... 网页链接

来源：新浪财经-鹰眼工作室 3月27日，晶合集成最新高管薪酬曝光。根据2025年报数据，剔除独立董事、监事会主席、监事后，晶合集成共有14位董事和高级管理人员。从年龄看，晶合集成董事和高级管理人员平均年... 网页链接

网易财经AI讯 2025年半导体行业景气度回升，合肥晶合集成电路股份有限公司凭借优质可靠的代工服务持续获得客户认可，订单规模稳步增加。报告期内，公司实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润7.04亿... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月27日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法”的专利。申请公布号为CN121728821A，申请号为CN202610226083.9，申请公布... 网页链接