甬矽电子 | 39.74 +2.90 +7.87% | ||
| SH688362 | |||
| 高 40.27 | 开 38.00 | 量 1915.64万 | 总市值 163.13亿 |
| 低 37.43 | 换 4.67% | 额 7.50亿 | 市盈TTM 187.39 |
甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。公司的主要产品是高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。