甬矽电子

来源：新浪证券-红岸工作室 3月29日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片封装方法和芯片封装结构”的专利，授权公告号CN121262910B，授权公告日为2026年3月27日。申请... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“芯片承载带”的专利，授权公告号CN224045962U，授权公告日为2026年3月27日。申请号为CN20252080318... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“料盒和基板装载装置”的专利，授权公告号CN224054756U，授权公告日为2026年3月27日。申请号为CN202... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，甬矽电子3月27日获融资买入3482.95万元，该股当前融资余额4.74亿元，占流通市值的3.08%，超过历史90%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2734829464.0034584907.00474455467.002026-03-... 网页链接

来源：格隆汇APP 格隆汇3月23日丨甬矽电子(688362.SH)公布，近日，为满足后期投资需要，渠清如许启动扩募事项，其中王顺波先生拟作为渠清如许有限合伙人以自有资金认缴出资额500.00万元人民币。 渠清如许系渠成私募基... 网页链接

来源：滚动播报 甬矽电子公告称，近日，上海渠清如许创业投资合伙企业（有限合伙）启动扩募，公司实际控制人王顺波拟以500万元认缴出资成为有限合伙人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。公司2024年5月已登记入... 网页链接

证券之星消息，3月23日甬矽电子（688362）跌5.72%，收盘报34.75元，换手率2.83%，成交量11.63万手，成交额4.14亿元。该股为国产芯片、半导体、芯粒Chiplet概念热股。3月23日的资金流向数据方面，主力资金净流出2963.82万元，占总成交额7.16%，游资资金净流出2057.88万元，占总成交额4.97%，散户资...

同花顺（300033）数据中心显示，甬矽电子3月19日获融资买入1746.65万元，该股当前融资余额4.65亿元，占流通市值的2.96%，超过历史80%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1917466523.0023649691.00464567161.002026-03-... 网页链接

甬矽电子3月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年3月19日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：产品价格变动趋势？ 答：整体而言，公司产品价格呈现稳中向好的情况。一方面，以金属类... 网页链接

证券日报网3月19日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进一步拓展，总体上公司对于2026年的订单预期较为乐观。...

证券日报网3月19日讯 ，甬矽电子在接受调研者提问时表示，公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于local-for-local...

证券日报网3月19日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，一方面，中国台湾地区头部封测企业因AI相关需求持续旺盛产能紧张，将消费类封装产能转向至AI/HPC等产品，导致消费类电子订单外溢；另一方面，随着大客户新品的承接以及海外大客户的进... 网页链接

证券日报网3月19日讯，甬矽电子在接受调研者提问时表示，公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，甬矽电子3月12日获融资买入2723.30万元，该股当前融资余额4.74亿元，占流通市值的2.89%，超过历史90%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-1227233005.0037924785.00473976729.002026-03-... 网页链接

出品：新浪财经上市公司研究院 作者：光心 连亏四年，盈利全靠政府补贴，甬矽电子向市场说明了先进封测有多难做。 2026年2月25日，甬矽电子发布2025年业绩快报，当年实现营业收入44亿元，同比增长21.92%，实现归... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架、芯片封装模块及封装方法”的专利。申请公布号为CN121620268A，申请号为CN202610059541.4... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月7日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“顶针系统及贴片封装设备”的专利，授权公告号CN223979088U，授权公告日为2026年3月6日。申请号为CN2... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 3月7日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223979110U，授权公告日为2026年3月6日。申请号为CN2... 网页链接

本文来源：时代商业研究院 作者：孙华秋
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
做半导体先进封测难不难？难！
一边是2025年营收突破44亿元的亮眼增长，一边是扣非净利润连亏三年、亏损规模再度扩大；一边是八年冲刺先进封测的赛道雄心，一边是73.39%的高资产负债率与刚...

来源：新浪证券-红岸工作室 3月4日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架封装方法和封装结构”的专利，授权公告号CN120954976B，授权公告日为2026年3月3日。申请公... 网页链接