飞凯材料

AI算力需求旺盛，光纤概念股梳理：
一、光纤/光缆一体化龙头（光棒-光纤-光缆全链，涨价核心受益）
1. 长飞光纤(601869)
全球光纤绝对龙头，光棒自给率100%，掌握三大预制棒技术，空芯光纤技术领先，海外份额高，近期获海外云厂商大额订单，量价齐升弹性最大。
2. 亨通光电(600487...

$飞凯材料(SZ300398)$
黄金白银暴涨，带 来 相关的公司股价暴涨，染料价格大涨，带来闰土股份，浙江龙盛大涨。现在光纤大涨，带来长飞光纤亨通光电等大涨。其实逻辑也简单，相关产品大 涨就会带来业绩大增的预期，这是股价暴发的逻辑，特别是涨幅幅度大的。
其实还有一种能确定性带来业绩...

$飞凯材料(SZ300398)$
越研究，这公司我越喜欢。只不过这位置也涨上来一大波了。但相比其它的科技类公司的泡沫化程度，它现在估值偏低。这一只会是我26年重点标的。会一直盯着操作。
主要是大盘在护盘力量下会维持稳定 ，否则如果大盘调整，它就会有一个舒服的介入位置了。现在这位置我...

飞凯材料的紫外固化材料因光纤价格大涨1月份报价也提高了30%

$飞凯材料(SZ300398)$ 光纤涂层龙头。全球市占率前二。
受益于光纤行业需求，ai算力爆发。$长飞光纤(SH601869)$

美她Mate向康宁采购大量光纤，给本已回暖的光纤行业又增加了热度，光纤行业开始出现量价齐升的局面。
长飞光纤凭借出色的实力和份额，股价大幅上涨，受到市场追捧。中天，亨通，烽火等也紧密跟随，行业热度迅速展开。
飞凯材料作为光纤上游的核心供应商，其光纤涂层材料技术领先，出货量具...

$飞凯材料(SZ300398)$
说说我为何盯着它:投它主要是思考未来有没有空间。25年净利3.5亿至4.5亿。现在估值150亿。估值并不高，当然要思考它未来有没有上涨空间，就要看26年净利的增速情况。它比较好判断，因为有大量的产能会在26年带来营收增长。
现在有AI，你就问它就行，虽然并不一定...

$飞凯材料(SZ300398)$
都已经遗忘了他很久了，这个位置有没有可能走出来那
趋势已经上翘，如果加速，能不能有一个很好的趋势
下周可能是一个关键的日子

摘要：Meta 60亿美元光纤订单点燃康宁链，$飞凯材料(SZ300398)$ 涂覆树脂全球市占20%率先受益；公司ArF/KrF光刻胶、HBM/HBF封装材料、TMO光引发剂全面国产替代，AI算力+数据中心+存储三轮驱动，2026年净利有望达7亿元，估值仅22倍，戴维斯三击在即。
一、435亿元“导火索”：Meta-康宁大单把...

$飞凯材料(SZ300398)$
这一只公司我准备做我的中线股，当然从技术上来看，现在处于近12年形成的大箱体的箱体上沿，没有刺激估计也很难冲上去。所以操作上不要很激进的一下打足。分批分量的上仓位。因为做业绩的不象做题材，业绩会有波折，那走势也一样。但只要你能看准未来 业绩还会中速增长...

$飞凯材料(SZ300398)$，预计2025年度净利润预计为3.5亿元-4.55亿元，同比增长42.07%-84.69%。2025年以来，在AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等多领域强劲需求的共同驱动下，半导体产业链景气度全面上行。公司敏锐把握市场机遇，持续提升先进封装专用材料出货量，有效保障了客户的长期需求。...

这两天要过年，没有日日更，但是行情我每天都是盯着的，放心……$飞凯材料(SZ300398)$ 继续新高，还有它继续的空间的……

飞凯材料全方位布局光刻胶存储芯片塑封和光通信固化剂，叠加业绩暴增，形成技术面与基本面共振，大概率突破左高，开启主升行情$飞凯材料(SZ300398)$ $世运电路(SH603920)$ $金安国纪(SZ002636)$

一、公司基本业务
专注于高科技材料的研发与生产，以光通信领域紫外固化材料为起点，通过持续的技术创新和行业协同，现已成功构建四大核心业务板块：半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料及有机合成材料。
1、半导体材料
（1）光刻胶及配套材料是公司的技术制高点。公司的 i-line ...

$飞凯材料(SZ300398)$ 一整个下午都没有收到午盘的28.4，证明买盘已经衰竭，资金开始流出，你懂的。

$飞凯材料(SZ300398)$ 涂覆料得要光缆涨价才行，现在就光缆公司最惨，纤芯涨价，成品缆不好涨。

$飞凯材料(SZ300398)$ 这种形态随时加速上涨，事后来验证

封装制造头部价值：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、颀中科技、盛合晶微等；
设备和封装同逻辑：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、金海通等；
材料（和HBM多有重合）：鼎龙股份、安集科技、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、唯特偶...

做个笔记在这，并非吹票啊
飞凯材料在HBM封装材料领域的技术突破
飞凯材料作为国内半导体材料龙头企业，近年来在HBM（高带宽存储器）封装关键材料领域实现多项技术突破，主要进展包括以下方面：
一、核心材料技术突破
环氧塑封料（EMC）系列
液体封装材料（LMC...

一、飞凯材料核心护城河
飞凯材料的护城河构建于技术壁垒、垂直一体化、客户绑定、专利保护四大支柱，在半导体与光通信材料领域形成显著竞争优势 ：
1. 技术壁垒（最核心）
- 研发投入占比稳定在6%-7%，拥有近600人研发团队，758项专利（含202项境外专利）
- KrF光刻胶配套BARC材...