德邦科技(SH688035) - 公司资料 - 雪球

德邦科技		64.81 -1.41 -2.13%
SH688035		02-13 15:00:00（北京时间）
高 68.32	开 66.35	量 1226.75万	总市值 92.19亿
低 64.61	换 8.62%	额 8.15亿	市盈TTM 86.37

分时

5日

日K

周K

月K

季K

年K

MA
BOLL

成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY

公司简介

烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。

公司名称

烟台德邦科技股份有限公司

所属地区

山东省

所属行业

电子化学品

企业性质

民营企业

董事长

解海华

董秘

于杰

法人代表

解海华

总经理

陈田安

员工人数

755

高管人数

11

成立日期

2003-01-23

注册资本(CNY)

1.42亿

主要指标(CNY)2025三季报

市盈率(TTM)

86.37

市净率

3.98

股息(TTM)

0.35

股息率(TTM)

0.54%

每股收益

0.50

每股净资产

16.27

营业收入

10.90亿

营收同比

39.01%

净利润

6974.87万

净利润同比

15.39%

净资产收益率

3.02%

资产负债率

26.82%

质押比例

4.71%

商誉/净资产

8.76%