德邦科技
55.70
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SH688035
08-27 15:00:00（北京时间）
高
58.19
开
55.94
量
724.47万
总市值
79.23亿
低
55.11
换
8.16%
额
4.11亿
市盈TTM
72.49
分时
5日
日K
周K
月K
季K
年K
MA
BOLL
成交量
MACD
KDJ
RSI
WR
BIAS
CCI
PSY
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成分股
公司简介
烟台德邦科技股份有限公司的主营业务是高端电子封装材料研发及产业化。公司的主要产品是集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料。
公司名称
烟台德邦科技股份有限公司
所属地区
山东省
所属行业
电子化学品
企业性质
民营企业
董事长
解海华
董秘
于杰
法人代表
解海华
总经理
陈田安
员工人数
755
高管人数
13
成立日期
2003-01-23
注册资本(CNY)
1.42亿
主要指标(CNY)
2025中报
市盈率(TTM)
72.49
市净率
3.45
股息(TTM)
0.25
股息率(TTM)
0.45%
每股收益
0.32
每股净资产
16.16
营业收入
6.90亿
营收同比
49.02%
净利润
4557.35万
净利润同比
35.19%
净资产收益率
1.98%
资产负债率
23.00%
质押比例
--
商誉/净资产
8.82%