德邦科技

来源：经济观察网 经济观察网根据公开信息， 德邦科技 (股票代码： 688035 )近期有以下值得关注的事件动态，基于截至2026年2月11日的公开资料整理： 高管减持 持股5%以上股东舟山泰重创业投资合伙企业因自身资... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技2月13日获融资买入5926.22万元，该股当前融资余额3.49亿元，占流通市值的3.78%，超过历史80%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-1359262196.0090565027.00348897707.002026-02-... 网页链接

同花顺（300033）金融研究中心02月13日讯，有投资者向德邦科技提问， 董秘您好，请问大宗商品价格的上涨对公司产品成本的影响如何？公司有没有对产品提价的计划？尤其是新能源相关产品价格？谢谢。 公司回答表示，1、大宗商品价格上涨... 网页链接

来源：新浪证券-红岸工作室 2月11日，德邦科技涨停，日振幅值达20.79%，日换手率达12.34%，收盘价61.82元，成交额10.45亿元，总市值87.93亿元。 当日，沪深交易所公布的交易公开信息显示，德邦科技（688035... 网页链接

证券之星消息，德邦科技2月11日涨停收盘，收盘价61.82元。该股于10点29分涨停，5次打开涨停，截止收盘封单资金为11.44万元，占其流通市值0.0%。
今日德邦科技（688035）涨停的可能因素有：募投项目优化变更为华南半导体材料基地，强化先进封装材料布局；完成第二期股份回购下限，用于员工持股...

来源：喜娜AI异动分析 2026年2月11日，德邦科技（sh688035）触及涨停，涨停价61.82元，涨幅18.15%，总市值86.58亿元，流通市值86.58亿元，截止发稿，总成交额6.34亿元。 根据喜娜AI异动分析，德邦科技涨停... 网页链接

烟台黄渤海新区在八角湾国际会展中心召开2026年度全区经济工作会议。此次大会动员全区企业奋力推进“十五五”强势开局。烟台德邦科技股份有限公司凭借在高端电子封装材料领域的卓越实力与突出贡献，荣获“2025年度黄渤海新区企业高质量发展... 网页链接

来源：格隆汇APP 格隆汇2月2日丨德邦科技(688035.SH)公布，截至2026年1月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份991,897股，占公司总股本的比例为0.6973%，回购成交的最高价为50.... 网页链接

来源：新浪财经-鹰眼工作室 1月29日，德邦科技公告，股东舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)计划在2026年3月3日至2026年6月2日期间，通过竞价交易或大宗交易方式减持不超过284.48万股，占总股本的2%。 按照... 网页链接

来源：格隆汇APP 格隆汇1月29日丨 德邦科技(688035.SH)公布，根据《企业会计准则》和相关会计政策等规定，为客观公允地反映烟台德邦科技股份有限公司2025年度财务状况及经营成果，基于谨慎性原则，对截至2025年12月31... 网页链接

证券日报网讯 1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司导热系列产品已批量应用于部分国内外头部GPU厂商，产品应用在冷板式液冷服务器、浸没式液冷服务器。数据中心液冷散热是当前应对高算力芯片功耗提升的主要技术方向之一，市场空间广阔，公司将持续加大该领域研发投入，紧密跟踪...

证券日报网讯 1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司有着20余年深耕高端装备行业及工业维修MRO领域的深厚经验与技术积淀，产品矩阵丰富多元，不仅涵盖聚氨酯、环氧、丙烯酸、有机硅及胶带类产品，还创新开发出多元杂化胶等全化学体系产品，应用市场广泛，目前主要聚焦于汽车包括...

证券日报网讯 1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，在热管理方面，公司主要聚焦于导热系列材料，目前公司热界面材料已具备多品类、多系列产品及解决方案，同时公司也在积极探索新的产品体系，进一步完善公司在热...

证券日报网讯 1月27日，德邦科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司有部分产品直接出口至欧盟国家，目前该业务收入规模在公司整体业务收入中占比很低。
（编辑 楚丽君）

同花顺（300033）金融研究中心01月27日讯，有投资者向德邦科技提问， 董秘您好，请问贵公司和英伟达有业务往来吗，尤其是液冷材料方面。如果有未来发展前景如何？ 公司回答表示，您好，公司与客户的合作情况请以公司在指定信息披露媒... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技1月23日获融资买入5191.11万元，该股当前融资余额3.70亿元，占流通市值的4.62%，超过历史90%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-2351911108.0046248275.00369882063.002026-01-... 网页链接

证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域。根据2025年半年度数据，集成电路板块占总收入的16.4%，智能终端板块占总收入24.2%，新能源板块占总收入的52%，高端装备板块占...

证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，随着下游新能源汽车销量的稳定增长以及储能业务的快速渗透，公司新能源应用材料出货量持续保持较高速度增长，市场份额较为稳定。但受制于下游行业降本的需求，公司新能源应用材料也受到降价的压力。面对降价，公司多方面推进降本措施，一是...

证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，公司导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一，在收入、利润方面均有较大的贡献。公司导热界面材料主要由深圳德邦界面、苏州泰吉诺两个子公司负责，两个子公司在产品应用定位上略有区别。深圳德邦界面产品广泛应用于消费电子、汽车...

证券日报网1月23日讯 ，德邦科技在接受调研者提问时表示，目前芯片底部填充材料、芯片框架AD胶、芯片粘接DAF/CDAF膜等先进封装材料国内仍处于起步阶段，产品市场份额目前仍被日韩、欧美等国外厂商占据，国内具备验证或是导入能力的厂商很少。公司紧跟国产化进程的步伐，持续投入研发力量，已具备了...