德邦科技
55.70
+0.02
+0.04%
SH688035
08-27 15:00:00(北京时间)
高
58.19
开
55.94
量
724.47万
总市值
79.23亿
低
55.11
换
8.16%
额
4.11亿
市盈TTM
72.49
分时
5日
日K
周K
月K
季K
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MA
BOLL
成交量
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KDJ
RSI
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BIAS
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成分股
顺势核心
08-16 17:14
陈小群说现在的主线不做,老想着现在的主线倒掉,寻找下一个新主线是错误的。现在的主线都把握不住,能知道下一个主线是什么?现在的主线无疑液冷算一个,把握液冷,从1到100,抓到它炒废。
$淳中科技(SH603516)$
$德邦科技(SH688035)$
淳中是a股唯一英伟达老化测试,看到500亿。德邦是芯片与冷板之...
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悟道的可
08-19 12:43
没想到吧,德邦科技我也挖过并且跟踪了一个月
@悟道的可 :
$德邦科技(SH688035)$
催化:英伟达旗舰GPU首次使用液态金属热界面材料(TIM)散热取代传统热硅脂
德邦科技:高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备应用材料四大类别,产品形态为电...
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信息差贩子
08-19 12:46
关于宇树机器人预期差标的:德邦科技
$德邦科技(SH688035)$
控股子公司泰吉诺(持股比例90.31%),核心业务为导热界面材料TIM,已实现批量供货NV供应链。
1、 界面材料升级,液态金属将逐步替代硅脂:硅脂在冷板式液冷中用于CPU/GPU与散热器之间的热传导。液态金属散热在AI服务器(如英伟达B...
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明日宏观智汇局
08-19 12:43
$德邦科技(SH688035)$
德邦科技作为英伟达液冷产业链核心材料供应商,凭借技术稀缺性与业绩爆发力,已在A股“英伟达牛市”主线上形成全面优势。随着
$淳中科技(SH603516)$
面临监管风险,德邦科技正加速接棒液冷龙头地位。本文从技术壁垒、产业卡位及估值逻辑展开深度分析。
一、技术制高...
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7X24快讯
08-05 18:59
【德邦科技:国家集成电路基金拟减持不超过3%公司股份】德邦科技(688035.SH)公告称,国家集成电路基金因自身资金安排,拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过426.72万股,即不超过公司总股本的3%。
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价值求真
08-13 16:55
$德邦科技(SH688035)$
$淳中科技(SH603516)$
$英维克(SZ002837)$
一、政策红利与技术革命:电子材料产业进入黄金发展期
(一)国家战略定位升级,新材料产业站上风口
2025年,中国将创新材料列为战略性新兴产业核心领域,“十五五”规划明确提出通过政策扶持、技术突破和产业集群建设...
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财联社
08-19 21:50
【德邦科技:液冷服务器收入在公司整体业务收入中占比相对较低 高管在异动期间卖出公司股票1.7万股】财联社8月19日电,德邦科技(688035.SH)公告称,公司股票交易连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%,属于股票交易异常波动情形。公司关注到近期市场对液冷服务器关注度较高。公司导热界面...
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价值求真
08-13 13:09
$德邦科技(SH688035)$
低位液冷——国家大基金的策略是,成熟一个减持一个,留弱去强。48.89突破之后,就是蓝天碧海。
封装材料+液冷+量价齐升+业绩大增
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大风起西云飞扬
08-14 11:11
$德邦科技(SH688035)$
君子藏器于身,待时而动,46附近就是那个时。
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功夫青蛙1
08-18 09:52
测试S688O35 德邦,清仓剩下一半,参考5170。
$德邦科技(SH688035)$
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宽厚的金条小植物园
08-23 12:04
$德邦科技(SH688035)$
国产算力少不了先进封装,再说910c烫手得很,散热同样不会缺席。震荡走趋势才是健康的走法,风物长宜放眼量,创历史新高,是迟早的事。
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执于一念
08-04 22:43
$德邦科技(SH688035)$
最近各路大V都开始宣传液态金属散热界面了,那我也分享一下我之前研究的成果。
以下为德邦科技的推荐,内含子公司泰吉诺的相关介绍。
我就把重点放在前面,各位看官可以去某号官网去查阅。
泰吉诺科技成立于2018年,旨在提供芯片层级用电子材料整体解决方案...
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三年十倍龙芯中科
08-22 17:13
$德邦科技(SH688035)$
23年底建仓这个票时候营收只有一半 利润只有一半 现在2年过去了 他到底值多少还用说吗 看空赶紧卖 别耽误我数钱
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大风起西云飞扬
08-20 11:17
$德邦科技(SH688035)$
已经全部清仓,这个股无非是蹭上消费电子了,今天还续命一次,明天肯定就续不动了,不跑的是有点傻的。
@大风起西云飞扬 :
$德邦科技(SH688035)$
继
$磁谷科技(SH688448)$
和
$壹石通(SH688733)$
后最看好的个股,50以下基本不做t。
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顺势核心
08-13 20:42
德邦科技是这个技术的填充,这个技术是不是只有隆利科技有?
@96德克 :
$隆利科技(SZ300752)$
$德邦科技(SH688035)$
【中信电子】智能手机屏幕LIPO封装趋势明确,建议关注隆利科技等前瞻卡位公司
LIPO封装作为新型屏幕封装工艺,通过将芯片折叠或隐藏在屏幕后方实现了窄边框,同时具有更优的一致性和显示效果,ASP约20-30元,目前已经在苹果和高端安卓机开始应...
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胜率优先兼顾效率
08-20 23:56
$德邦科技(SH688035)$
结论一句话
iPhone 17 四款机型已确认**全系标配 LIPO 立体屏幕封装技术**,把边框宽度进一步压到 **≈1 mm 级别**;A 股最确定的受益标的就是**德邦科技(688035)**。
要点拆解
1. 技术细节
• **LIPO=Low-Injection-Pressure Over-molding**,低压注塑...
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业绩趋势
08-23 06:54
泰吉诺作为德邦科技的控股子公司,是英伟达Blackwell旗舰GPU(RTX 5090基于Blackwell架构)的热界面材料核心供应商之一。2025年第一季度,泰吉诺的14W/mK高导热垫片及液态金属片通过英伟达验证测试,进入试产阶段,并预计在2025年第四季度随芯片大规模量产放量。 请教一下大佬,上面豆包说的四季度...
@信息差贩子 :
关于宇树机器人预期差标的:德邦科技
$德邦科技(SH688035)$
控股子公司泰吉诺(持股比例90.31%),核心业务为导热界面材料TIM,已实现批量供货NV供应链。
1、 界面材料升级,液态金属将逐步替代硅脂:硅脂在冷板式液冷中用于CPU/GPU与散热器之间的热传导。液态金属散热在AI服务器(如英伟达B...
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Little-强
08-17 01:04
#液冷概念反复活跃,大元泵业5连板#
东阳光
8月15日,广东东阳光科技控股股份有限公司(以下简称“东阳光”)发布2025年半年度报告,公司在2025年上半年实现营业收入71.24亿元,同比增长18.48%;归属于上市公司股东的净利润为6.13亿元,同比增长170.57%。公司在传统业务板块上保持强势表现...
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大风起西云飞扬
08-20 11:12
$德邦科技(SH688035)$
股价短期到位,明天7cm以上下跌,小心a杀。
@大风起西云飞扬 :
$德邦科技(SH688035)$
继
$磁谷科技(SH688448)$
和
$壹石通(SH688733)$
后最看好的个股,50以下基本不做t。
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AAA逻辑牛股批发商
08-20 11:22
【浙商中小盘|钟凯锋/宋伟】
#iPhone17或全系采用窄边框方案,看好LIPO趋势爆发,推荐隆利科技、德邦科技
近期有多方消息揭示了iPhone17屏幕规格的重大变革:
四款机型:iPhone 17、17 Air、17 Pro、17 Pro Max
?iPhone 17屏幕从iPhone 16的6.12英寸提升至6.27英寸,首次与Pro...
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