强一股份

证券之星消息，强一股份发布业绩预告，预计2026年1-3月归属净利润盈利1.06亿元至1.21亿元。
公告中解释本次业绩变动的原因为：
本期业绩同比实现大幅增长，主要系主营业务驱动及行业景气度上行共同作用，具体原因如下：
（一）AI 算力需求爆发，叠加行业景气周期，成熟产品订单持续放...

每经AI快讯，强一股份（SH 688809，收盘价：315.44元）4月3日晚间发布业绩预告，预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.06亿元~1.21亿元，与上年同期相比，将增加9195.63万元~1.07亿元，同比增加654.79%~761.6%。业绩变动主要原因是，AI算力需求爆发，叠加行业景气周期，成熟产品订...

每经AI快讯，4月3日，强一股份公告称，预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元~1.21亿元，同比增加654.79%~761.60%。本期业绩同比大幅增长，主要系AI算力需求爆发及行业景气度上行，成熟产品订单放量；前期已发货未确认收入订单在本期确认；以及客户结构优化与规模效应显现共...

强一股份公告，预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.06亿元到1.21亿元，与上年同期相比，将增加9195.63万元到1.07亿元，同比增加654.79%到761.60%。预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为... 网页链接

同花顺（300033）数据中心显示，强一股份4月1日获融资买入5465.06万元，该股当前融资余额5.16亿元，占流通市值的6.48%，超过历史50%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-04-0154650567.0090905174.00515636866.002026-03-3... 网页链接

《科创板日报》3月31日讯（记者 郭辉） 强一股份对正处于冲刺科创板IPO阶段的半导体公司韬盛科技发起诉讼“狙击”。
据强一股份日前发布的公告，该公司近日收到江苏省苏州市中级人民法院送达的《受理案件通知书》等相关材料，强一股份以侵害技术秘密纠纷为由，对上海韬盛电子科技股份有限公...

来源：新浪财经-鹰眼工作室 强一半导体(苏州)股份有限公司（证券代码：688809，证券简称：强一股份）3月31日发布公告称，公司因技术秘密被侵害，已向江苏省苏州市中级人民法院提起诉讼，起诉上海韬盛电子科技股... 网页链接

强一股份(688809.SH)公告称，公司作为原告，以侵害技术秘密为由，起诉上海韬盛电子科技股份有限公司及其全资子公司苏州晶晟微纳半导体科技有限公司。诉讼请求包括判令被告停止侵害、连带赔偿损失2507.80万元及承担诉讼费。诉讼金额系根据被告一招股说明书中MEMS探针卡业务收入预估得出。案件已由江...

同花顺（300033）数据中心显示，强一股份3月26日获融资买入9090.42万元，该股当前融资余额5.35亿元，占流通市值的6.98%，超过历史60%分位水平。 交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-03-2690904180.0065194045.00535181588.002026-03-... 网页链接

证券日报网讯  3月26日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司的生产经营情况请关注公司后续披露的定期报告。
（编辑 楚丽君）

证券日报网讯  3月25日，强一股份发布公告称，公司2026年第二次临时股东会审议通过《关于公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署暨终止原投资协议的议案》《关于增加合肥子公司注册资本的议案》。
（编辑 王雪儿）

证券日报网讯  3月23日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。更新情况请关注公司后续披露的定期报告。
（编辑 楚丽君）

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司针对HBM的探针卡是否已经通过认证？请问公司针对DRAM/NAND FLASH的2.5D MEMS探针卡是否正在验证过程之中？
强一股份（688809.SH）3月23日在投资者互动平台表示，公司已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND...

证券日报网讯 3月18日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。
（编辑 袁冠琳）

证券日报网讯 3月13日，强一股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司经营业绩受行业景气度、下游客户需求等多重因素影响。具体经营情况请以公司定期报告及相关公告披露的信息为准。
（编辑 丛可心）

3月10日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）发布公告称，公司与合肥经济技术开发区管理委员会就强一半导体探针卡制造基地项目达成合作意向并拟签订《投资协议书》，同时终止2022年3月1日双方签订的原探针卡项目投资协... 网页链接

证券日报网讯 3月9日，强一股份发布公告称，公司拟在合肥经开区投建探针卡制造基地，预计总投资10亿元、其中固定资产投资2.3亿元，预计2026年5月开工、2027年5月投产，以自有及自筹资金实施；同时终止2022年3月原租赁场地投资协议。
（编辑 丛可心）

来源：财中社 3月9日，强一股份（688809）发布公告，拟向合肥子公司增资2亿元，以有效扩充公司产能并夯实主营业务根基。 增资后，合肥子公司的注册资本将增至4.05亿元。此次增资是为了支持合肥经济技术开发区的探针卡... 网页链接

来源：新浪财经-鹰眼工作室 【上海，2026年3月9日】强一半导体(苏州)股份有限公司（证券代码：688809，简称"强一股份"）今日发布公告，宣布拟向全资子公司强一半导体(合肥)有限公司（以下简称"合肥子公司"）... 网页链接

来源：新浪财经-鹰眼工作室 3月10日，强一半导体(苏州)股份有限公司（证券代码：688809，简称"强一股份"）发布公告称，公司拟与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，投资建设强一半导体探针卡制造... 网页链接