鸿日达

台积电2026年资本开支规划达520~560亿美元（同比+32%~37%），其中10%（约52~56亿美元）投向先进封装，重点扩产CoWoS、3D封装等AI芯片关键产能。这一战略投入将通过“先进封装产能扩张→AI芯片散热需求激增→国产替代加速”的传导链条，对鸿日达半导体散热片业务形成显著拉动，预计2026年成为其散热...

你好，帮忙看看 鸿日达这个票，纠结想走

超高景气度且国内稀缺性的新兴业务为公司未来几年贡献第二、第三增长曲线，焕然一新的鸿日达有望获得价值重估。
1、半导体金属封装业务
AI高算力芯片催生巨大散热需求，半导体级金属封装（散热片）成主流方案，台湾健策（3653.TW）风口下市值增长50倍达900亿人民币；美日加大芯片封锁，健...

$鸿日达(SZ301285)$ 高端半导体封装对散热性、稳定性、可靠性的要求是传统封装的数倍以上，而在主流路线中，金属封装最能稳定适配高散热需求。在金属封装领域中，金属散热片是形成导热能力的最关键部件，其直接贴附于芯片表面或外壳，与界面材料协作将发热量传导至外部。由于与裸芯片直接接触，又...

鸿日达：2025年度业绩预告 网页链接

$鸿日达(SZ301285)$ 为什么这家公司上市后业绩不好，股价一直涨？
原因是这家公司上市募资为了布局新业务半导体散热片，3D 打印、光通信器件，这些业务和公司核心业务精密连接器关联性极强，所以被市场看好。
虽然亏损，但是从资产负债表可以看到，2024年起，合同负债就开始复苏，2025年前...

$鸿日达(SZ301285)$ 根据鸿日达切入的半导体封装级金属散热片及AI芯片散热领域，其竞争对手主要分为两类：一类是目前占据垄断地位的海外及台系老牌厂商，另一类是正在奋力追赶的国内同行。
目前，鸿日达在该领域的竞争格局是：“外敌”强大但有国产替代红利，“内卷”尚浅且具备先发优势。...

$鸿日达(SZ301285)$ 基于当前的行业数据（截至2026年初），半导体散热片（Thermal Substrates/Sinks）的市场空间非常广阔，且正处于量价齐升的关键爆发期。
随着AI、新能源汽车和5G技术的普及，散热已从电子产品的“配角”变为保障算力和安全的“主角”。根据不同的应用场景，我为你拆解了这块...

$鸿日达(SZ301285)$ 真是能洗，持续洗，低吸买入

$鸿日达(SZ301285)$ 太空新基建需不需要散热啊

$鸿日达(SZ301285)$ 现在才开始反应，真的是蛋疼

【鸿日达：预计2025年净利润亏损4000万元-7000万元】鸿日达公告，预计2025年度净利润亏损4000万元-7000万元，上年同期亏损757.28万元。本期业绩变动的主要原因如下：为拓展新的业务发展机会，公司持续引进专业人才，不断加大在半导体封装级散热片、光通信器件及3D打印等领域的投入，使得报告期内的...

涨了这么多，这波最强液冷补涨$鸿日达(SZ301285)$

$鸿日达(SZ301285)$ 蓄势待发，腾空而起

台积电2026年资本开支增至520-560亿美元（同比+32%-37%），核心投向2nm/3nm先进制程、CoWoS封装与AI芯片产能，将通过AI算力→高速光模块→FAU（光纤阵列单元）的需求链，显著利好鸿日达全自动硅光设备，带来订单、技术与国产替代三重加速。
一、核心影响速览（结论前置）
• 订单弹性放大...

$鸿日达(SZ301285)$ 今天这是补跌吗？

$鸿日达(SZ301285)$ 鸿日达光学相关产品与技术布局分析
核心产品：光模块FAU自动化设备
鸿日达在光通信领域的主要产品为 光纤阵列单元（FAU）自动化生产设备 ，该设备是800G/1.6T光模块封装测试环节的核心装备。其技术特点包括：
亚微米级精度控制 ：采用自主研发的机械臂视觉定位系...

回复@牛市翻倍搞: 鸿日达还有一层 其实回过头来看，基本这两个月没调整过，而且近期新高了，只是拿着的感觉太恶心了。//@牛市翻倍搞:回复@价值投机-复利:大佬看到多少 还有仓位么

$鸿日达(SZ301285)$
CPO交换机--BOM成本拆分：【光引擎】、最贵、每个1.6T光引擎约480美元，使用72个、Asp3.456万美元（包含72个FAU，50美元/个）
NV光引擎制造商：天孚通信
FAU厂商：$光库科技(SZ300620)$ $杰普特(SH688025)$

$鸿日达(SZ301285)$ 鸿运当头，日进斗金，飞黄腾达，最佳跨年概念股