鸿日达

$鸿日达(SZ301285)$
$光库科技(SZ300620)$
$天孚通信(SZ300394)$
一、 FAU 黑科技
FAU 是光纤通信领域的精密核心部件，如同"精密插座"，需将 128 根直径 125 微米的光纤以±0.5 微米的超高精度排列固定，直接决定光模块的传输损耗（＜0.3dB）、耐温性（-40℃~85℃）和寿命...

$鸿日达(SZ301285)$ 拉这么猛。。。

下周（3月30日—4月5日）将有29股解禁。
喜临门1亿现金被非法划转
3月27日晚间，喜临门(603008)公告称，近日，公司发现下属控股子公司喜途科技有限公司的银行账户资金被非法划转，划转资金累计1亿元。公告披露，经公司核查，发现相关人员涉嫌利用职务之便，非法挪用公司资金。
公司已...

【A股限售股解禁一览：237.72亿元市值限售股今日解禁】Wind数据显示，周一（3月30日），共有15家公司限售股解禁，合计解禁量为5.51亿股，按最新收盘价计算，合计解禁市值为237.72亿元。从解禁量来看，鸿日达、逸豪新材、浙江华远解禁量居前，解禁股数分别为1.28亿股、1.08亿股、1.06亿股。从解禁市...

每经AI快讯，鸿日达（SZ 301285，收盘价：74.73元）3月16日晚间发布公告称，鸿日达科技股份有限公司实际控制人王玉田先生的一致行动人向卫华先生直接持有公司股份约6.6万股（占公司总股本比例为0.03%，占剔除公司回购专用账户股份后的总股本比例为0.03%），通过昆山豪讯宇企业管理有限公司间接持有...

来源：视频滚动新闻
鸿日达公告，实际控制人一致行动人向卫华、王林花、吴刚、石章成拟在2026年4月9日至2026年7月8日期间通过集中竞价方式分别减持不超过66000股、6000股、66000股、40000股，合计不超过17.8万股；副总经理张光明、董事姚作文同期通过集中竞价方式分别减持不超过30000股、20000...

$鸿日达(SZ301285)$ 截至2026年3月6日，鸿日达（301285）半导体金属散热片已进入批量供货阶段，是公司最成熟的新业务。
一、当前投产状态（最新）
• ✅ 已批量量产+正式供货：2025年起已对核心客户批量出货
• ✅ 产线规模：4条全自动产线已通线量产...

鸿日达的FAU自动化 为什么一直没公布项目进度 上次都是大半年前了

$鸿日达(SZ301285)$ 搭上半导体散热股价蹭蹭的上涨，从最近公告的诉讼来看，股改时事业部的股权没有理顺，mim件事业部好不容易在找了团队建成但在股改时把人家的权益给吞了，真不厚道！吃相太难看了！法院一审支持了肯定是有充足的依据的，大家拭目以待！

鸿日达（301285）2026 一页交易跟踪卡
一、核心催化（利好）
1. 半导体散热从0→1放量
◦ 供货：长电、通富、华天、晶方、台积电CoWoS供应链
◦ 时间：2026 Q1 起批量供货
◦ 产能：年内上 8–10 条产线
◦ 空间：目标 4–6 亿营收，成为第一增长曲线
2. 光通信设备/F...

$科技兴邦_1(ZH3391396)$ 不知不觉，账户创了新高，来年再战$鸿日达(SZ301285)$

$鸿日达(SZ301285)$ 历史最大跌幅

$鸿日达(SZ301285)$ 短期找支撑位

$鸿日达(SZ301285)$ 鸿日达： FAU领域的技术突破者
鸿日达(301285)与FAU的关系是技术开发者与技术应用者的双重角色：鸿日达自主研发了FAU自动化生产设备，同时也将其应用于光通信业务，成为公司新的增长点。
FAU是什么？
FAU是**光纤阵列单元(Fiber Array Unit)**的简称，是光通信模块...

$鸿日达(SZ301285)$ 鸿日达已实现3D打印设备自研突破并进入批量制造阶段，与联想摩托罗拉共建联合实验室聚焦通信设备轻量化制造，凭借"设备研制-打印成型-后处理加工"全流程自主能力，正加速推动3D打印技术在消费电子和半导体散热领域的商业化应用，有望成为公司第二增长曲线。
一、技...

鸿日达： FAU领域的技术突破者
鸿日达(301285)与FAU的关系是技术开发者与技术应用者的双重角色：鸿日达自主研发了FAU自动化生产设备，同时也将其应用于光通信业务，成为公司新的增长点。
FAU是什么？
FAU是**光纤阵列单元(Fiber Array Unit)**的简称，是光通信模块的核心组件，作用是...

台积电2026年资本开支规划达520~560亿美元（同比+32%~37%），其中10%（约52~56亿美元）投向先进封装，重点扩产CoWoS、3D封装等AI芯片关键产能。这一战略投入将通过“先进封装产能扩张→AI芯片散热需求激增→国产替代加速”的传导链条，对鸿日达半导体散热片业务形成显著拉动，预计2026年成为其散热...

$鸿日达(SZ301285)$ 根据鸿日达切入的半导体封装级金属散热片及AI芯片散热领域，其竞争对手主要分为两类：一类是目前占据垄断地位的海外及台系老牌厂商，另一类是正在奋力追赶的国内同行。
目前，鸿日达在该领域的竞争格局是：“外敌”强大但有国产替代红利，“内卷”尚浅且具备先发优势。...

你好，帮忙看看 鸿日达这个票，纠结想走

超高景气度且国内稀缺性的新兴业务为公司未来几年贡献第二、第三增长曲线，焕然一新的鸿日达有望获得价值重估。
1、半导体金属封装业务
AI高算力芯片催生巨大散热需求，半导体级金属封装（散热片）成主流方案，台湾健策（3653.TW）风口下市值增长50倍达900亿人民币；美日加大芯片封锁，健...