日月光半导体

$日月光半导体(ASX)$ 业绩指引好，强度就醒目。卡在封装是绝对的，这个领域的规模相比制造小很多，小环节碰到供需矛盾往往弹性更大，a股或许又要看外面来引导方向，纯走势角度看目前没有体现很好的强度，太极比长电、深科技这几个更强势一点。市场在半导体方向现在比较认可的是idm模式自有全产线的...

$通富微电(SZ002156)$ $日月光半导体(ASX)$ $谷歌A(GOOGL)$ 2026年各家资本开支：
亚马逊：2000亿美元，谷歌：1800亿美元，Meta...

$日月光半导体(ASX)$ 业绩指引不差
全球最大芯片封装测试厂商日月光科技控股（ASE Technology Holding）周四表示，预计其先进封装业务规模将在 2026 年翻倍，达到32 亿美元。　　
该表态由日月光首席运营官吴田（Tien Wu）在季度财报电话会议上作出。财报显示，公司四季度营收达新台币 177...

$日月光半导体(ASX)$ 日月光都快3000亿市值了。仿佛日月光700亿，长电400亿的惨淡时光还历历在目

$日月光半导体(ASX)$
一、公司背景与业务架构：全球化布局下的综合封测龙头
1.1 核心定位与股权背景
日月光（ASE Technology Holding）作为全球半导体封测行业绝对龙头，总部位于中国台湾，深耕封测领域数十年，形成“封装测试+材料配套+产能服务”全链条布局。公司是全球唯一具备晶...

最近的美股收益不及预期，打算把购买joyy的部分，切到ASX，$日月光半导体(ASX)$ 并保持拿半年

日月光也在扩产，日月光作为先进封装龙头，进行AI浪潮下的扩产狂潮。随着台积电（TSMC）先进封装订单的外溢效应，日月光已成为最大受益者。根据公开信息，今年日月光在先进封装与测试业务上表现强劲，全年先进封装营收有望达到16亿美元的目标。更令人振奋的是，他们预期2026年将再增加超过10亿美元...

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
先进封装营收明年增长超过六成。
台积电先进封装订单外溢效应大开，日月光投控是最大赢家。
封测龙头日月光投控受惠AI与高效能运算（HPC）需求持续推升，加上先进封装、测试与传统封装同步加温，11月合并营收588.2亿元新台币，月减2.3％、年...

$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-25-014487  Act: 34  Size: 33 KB 网页链接

$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-26-000306  Act: 34  Size: 71 KB 网页链接

$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-26-001662  Act: 34  Size: 9 MB 网页链接

$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-25-015890  Act: 34  Size: 33 KB 网页链接

当前，全球半导体产业竞争愈发激烈，先进封装技术成为关键突破口，各大厂商为抢占市场，纷纷在封装领域展开积极布局与大规模投入。
近期，英特尔、日月光、力成科技、华封科技、明泰微电子、亚芯微电子等企业动作不断，在产能扩充、新项目签约落地等方面传来新动态，一系列举措不仅彰显了企业...

$日月光半导体(ASX)$ 6-K Report of foreign issuer [Rules 13a-16 and 15d-16] Accession Number: 0000950103-26-001661  Act: 34  Size: 307 KB 网页链接

在生成式AI快速滲透各行各業的當下，算力已不再只是科技公司的內部資源，而是牽動全球產業鏈與資本市場的重要戰略資產。隨著先進製程邊際效益遞減、晶片尺寸逼近物理極限，單純依賴「更小線寬」來堆疊效能的路徑正逐漸失效。在這樣的背景下，封裝技術與Chiplet架構不再只是工程師之間的技術語言，...

$伟测科技(SH688372)$ 从日月光 $日月光半导体(ASX)$ 公布的财报，以及京元电子1月份的营收来看，淡季有望不淡啊，ai带来的检测需求正在飞速上涨，集中兑现！加油