先进封装

智立方信息分享，分为两部分，一是公司在半年报中的内容，二是(非一手）天风证券最新的推文。
公司在半年报中是这样表述的：(有精简，但每一个字都出自原文）
1. 公司是一家专注于半导体及工业自动化设备的国家级高新技术企业，为下游客户提供半导体工艺等定制化专业解决方案，核心业务聚...

人人都想成为巴菲特。
通富微电，也不例外。
2025年前三季度，通富微电公司长期股权投资狂飙至16.45亿元，同比增幅达395.35%，较2024年（6.16亿元）增长了10.29亿元，短短9个月涨了近2倍！
借此，公司前三季度投资收益同比激增722.71%，达到1.65亿元，为公司贡献了约20%的净利润。...

绝对是重大利好，而且是PCB产业最核心的底层逻辑（封装外溢）。你说的Rubin 4颗改2颗，本质就是先进封装遇到物理天花板，算力需求外溢到PCB板上，直接引爆高阶HDI与高多层板需求。
✅ 为什么利好PCB（一句话总结）
封装做不了的事，交给PCB做；Die变少→外部互联变多→PCB...

$自由的慢跑(ZH1374145)$ 台积电CPO良率从不到20%提升至50-60%！
转自调研纪要先知
2026年3月29日 09:02
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产业链专家GTC后深度更新：CPO（共封装光学）仍在RND阶段，良率已有明显提升但量产时间未定。英伟达明确不会采用NPO（近封装光学）过渡方案，CPU才是...

【深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品】深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、...

$中芯国际(00981)$ 高盛大摩连续高层调研和闭门会议，强烈看好我们国产Ai芯片未来需求 ,尤其最看好相关供应链包括晶圆代工，前端设备，HBM，先进封装等等。

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大家好，我是财官。今天要翻的这份档案，代号共进股份，格外扎眼——香港中央结...

回复@愚公移山2013: 是的其实影响的是台积电那种先进封装和CPO预期//@愚公移山2013:回复@满仓新易盛:单GPU性能下降，GPU数量上升，连接需求提升，利好光模块，利空新技术，美股Lite这几个都是炒作新技术（如CPO）拔估值，现在新技术延迟，杀估值理所当然。

近日，日本光刻机龙头尼康发布了一份自其1917年创立以来最惨烈的亏损公告：
预计2025财年亏损额将达到850亿日元，约等于36.7亿人民币。
要知道，1980-1990年代，尼康可是全球光刻机行业的绝对霸主。
但在过去半年，这个曾经的霸主仅仅卖出了9台设备，还全是落后的成熟制程老款机型，映...

公司（联瑞新材）通过 “火焰熔融法、高温氧化法、液相法” 三大技术平台，精准卡位了从利基市场到尖端增量市场的完整布局，其发展逻辑是 “多技术路线并行、产品结构持续高阶化” ，而非简单的技术替代。
以下将从技术原理与场景、市场逻辑与数据、经营验证与未来展望三个维度进行结构化阐述...

【华源电子 葛星甫团队 何理】关注晶圆划片设备产业，推荐德龙激光与光力科技
市场认知的鸿沟：普遍认知中，以晶圆划片设备与晶圆减薄设备为首的后道封装设备整体市场体量小、难度小、壁垒低。我们的看法：该市场是典型的小而美精品市场，但是产品壁垒极高，需要保持良率、速度、价格与稳定性...

高盛2026年SEMICON China巡礼：
1）国内半导体设备与材料的新品方向更偏高端化。
今年展会上看到的新产品，不再只是基础设备替代，而是更明显地往先进逻辑、存储、先进封装这些高景气、高门槛方向升级。
2）本土厂商正在从“单一设备/单点产品”走向“平台化解决方案”。
以前可能...

为什么是晶方，为什么只能是晶方？
——白送的光通信业务，被普遍低估的老龙头（一）
当下AI算力浪潮席卷，Scale-up/Scale-out、CPO/OIO/NPO/XPO成为市场焦点。大家都在追光模块、光引擎、交换机，却集体忽略了一个最关键的事实：所有光互联路线，最终都必须落地到先进封装；而所有高密度...

近日，受国内外产业动态影响，存储芯片、PCB、液冷服务器等算力产业链相关环节热度持续领先。
存储芯片产业供需失衡格局仍在持续，三星今日开启史上最大规模罢工计划投票；美光科技再创历史新高，行业供不应求格局或将延续至2027年。
与此同时，在AI驱动的数据中心与网络建设需求推动下，...

先快速汇总：环氧树脂正处历史高位、电子级涨幅更大；宏昌电子是国内电子级环氧树脂龙头，产能+高端化+产业链一体化，本轮涨价受益弹性极强，但短期也受原料成本与下游观望影响。
一、环氧树脂最新涨价（2026-03-13）
- 华东E-51主流：19500–20500元/吨
- 电子级（普通CCL）：18000–...

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变化的本质：封装做不下去了，但系统目标不变
Rubin Ultra的封装设计从原先预期的4die调整为2die或(2+2)die方案。
核心原因：4die单封装的翘曲（warpage）问题无法在2027年量产时间窗口内解决。 芯片die越多、封装面积越大，基板在高...

今年1月写《ASML封神之路》的时候，脑子里闪过一个念头：
“光刻机是王冠上的明珠，那量测设备算什么？”
当时没深究。
直到最近翻资料，看到一个数字：根据华经产业研究院数据，2024年中国量检测设备市场，KLA一家就占了58.2%。VLSI数据显示，2023年全球市场它的份额是55.8%。在套刻...

回复@山月新羽: 首先，富创优越不是传统业务厉害，而是公司善于扩展市场+长期技术输入的价值，公司能做先进封装，这个点不比ficon差很多（当然ficon的设备还是很好，我也有ficon）//@山月新羽:回复@投资路上的小白鼠:我是很看好他的逻辑的，甚至华懋传统主业务还是盈利的，但是一是现在大盘和科技...

证券日报网讯 3月31日，佰维存储在互动平台回答投资者提问时表示，公司晶圆级先进封装产品将根据公司产品技术能力、客户需求规模、市场供需关系及生产成本等因素综合定价。公司先进封装业务主要包括存储器先进封装业务及晶圆级先进封装业务。公司预计先进封装业务综合毛利率约为30%-40%。上述毛利...