德邦科技

德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告 网页链接

$德邦科技(SH688035)$ 低位大宗减持，高位没有集中竞价减持，耐人寻味

$德邦科技(SH688035)$ 盘后大宗交易减持140万股艹

$德邦科技(SH688035)$
这个破位的调整
会不会就让他行情就到这里了。没有后期了，
是绝望中 的重生
还是趋势的诱惑？
破位。连续加速、会不会还和上次一样

$德邦科技(SH688035)$ 我们严格区分技术适配可能性、送样验证可能性、定点入单可能性、2026年批量供货可能性四个完全不同的产业阶段，结合英伟达供应链规则、产品技术路径、公司业务进展做量化判断，核心背景前提：
英伟达Vera Rubin是2026年1月正式发布、预计2026年下半年启动交付、Q3-Q4进入...

德邦科技（688035.SH）
德邦科技是国内稀缺的电子封装材料全体系龙头企业，当前正处于从新能源单轮驱动，向集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大业务协同发展的战略转型关键拐点。公司核心看点是半导体先进封装材料的国产替代突破，以及AI算力浪潮下高端液冷散热材料的增量机遇，同时也面...

驱动：特斯拉 为实现新增100GW太阳能 产能目标，计划从中国采购总价29亿美元的光伏制造设备，机构预计，组件...

$德邦科技(SH688035)$ #英伟达GTC 2026# #液冷# #CPO#
先给大家划个最核心的前提：这篇所有核心逻辑，全部来自今天（3月17日）凌晨黄仁勋刚结束的、2个多小时的GTC“全栈AI”演讲一手内容，没有拿旧闻炒冷饭，没有蹭八竿子打不着的概念，只讲本次演讲刚落地的、和德邦科技直接相关的实锤需求...

$德邦科技(SH688035)$ 流动性下降后市场里的钱少了，有限的资金都跑去追确定性更高的标的，想象力和成长空间大的标的遇冷，但资金就像潮水一样总有回流的时候，需要做的就是保持定力，不见兔子不撒鹰。

驱动： 特斯拉 为实现新增100GW太阳能 产能目标，计划从中国采购总价29亿美元的光伏制造设备，机构预计，组件方面，预计以叠瓦为主（Tesla此前宣布将在其纽约州布法罗工厂重启组件制造业务，其光伏组件将采用叠瓦技术）。
优势： 叠瓦技术的优势在于其独特的工艺设计，不使用传统的串焊方式...

$德邦科技(SH688035)$ 回踩支撑，又是比较不错的点位

#AI光模块# #液冷# #半导体材料#
3月27日，德邦科技控股89.42%的子公司苏州泰吉诺新材料，正式发布专为高速光模块打造的T-Plug 820S耐插拔导热复合材料。在我看来，这绝非一次普通的新品营销，而是德邦科技在AI算力热管理赛道的关键卡位，直接命中了当前1.6T/3.2T高速光模块规模化部署的核心痛...

$德邦科技(SH688035)$ ✅ 德邦科技：算力液冷+芯片封装+太空光伏三位一体材料商
你总结得非常精准，德邦科技正是这三大高景气赛道的核心材料供应商，形成了独特的“三位一体”业务布局：
1. 芯片封装：先进封装核心材料龙头
- 核心产品：固晶胶、底部填充胶、环氧塑封...

❗️【天风电新】德邦科技更新：Vera Rubin液态金属方案的核心受益者-0309
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1、TIM2材料验证壁垒较高，美国与日本企业占主导地位
TIM2是TIM材料的一类，用于芯片散热盖与散热件（液冷冷板）之间，发挥导热作用，传统上主要采用相变材料、导热凝胶...

$德邦科技(SH688035)$ 这一波下杀几天一口气跌了32个点，真是高效，希望涨起来也能这么高效

德邦科技（688035.SH）2026年一季度财报营收前瞻预测 (part 3)
2026年一季度营收预测的量化模型与多维情景推演
基于上述对宏观产业周期、行业高频景气度指标以及公司各项微观业务基本面的详尽拆解，本报告决定采用在专业投资界广泛应用且精度极高的“分类加总估值法（Sum of the Parts, SO...

新技术、垄断、北美大客户！$德邦科技(SH688035)$

TIM2材料是在Rubin才开始使用，因此相对Blackwell系列来说，也是一个新增的市场。
关于TIM2的液态金属材料，根据产业内的信息，目前大陆这边：
1、科创新源正在收购的兆科，目前在给NV供货TIM2材料，份额初期在几个点，随着Rubin的放量，份额会迅速提升。
2、德邦科技旗下的泰吉诺，已...

德邦科技(SH688035)
核心结论（先看这一段）
德邦科技是新质生产力“卖水人”，以高端电子封装+AI液冷热管理+新能源+商业航天+人形机器人五大方向，深度嵌入算力、新能源、空天科技、高端制造四大核心赛道，形成“材料+热管理+封装”一站式解决方案。
2026年是公司验证转批量、订单大...

3月25-27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办。当下HPC与AI技术飞速发展，下游应用需求持续攀升，推动半导体产业不断突破性能瓶颈；步入后摩尔时代，先进封装成为承接AI算力需求的核心突破口，Chiplet、CPO、异构集成等技术成为本届展会核心焦点。随着晶圆...