天承科技

封装制造头部价值：通富微电、长电科技、甬矽电子、华天科技、颀中科技、盛合晶微等；
设备和封装同逻辑：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、金海通等；
材料（和HBM多有重合）：鼎龙股份、安集科技、飞凯材料、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、唯特偶...

#天承科技# 上涨从今天开始

每经AI快讯，2月5日，天承科技公告，公司董事会秘书、副总经理费维先生因个人资金需求，计划自2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过4.9505万股，占公司总股本的比例不超过0.0397%。
每日经济新闻

1️⃣ 协创数据 ：看好阿里云持续超预期，阿里最大高端算力提供方，坚定看1500+亿市值！
2️⃣ 天承科技 ：强预期差标的，当前市值尚未包括半导体估值，公司半导体业务2026年10倍增长。看200亿市值，绝对低估
3️⃣ 南风股份 ：广州打造天空之城，作为本地企业积极参与‘五羊星座’&‘...

天承科技：股东减持股份计划公告 网页链接

$天承科技(SH688603)$ 半导体电镀液突破长电、通富、盛合晶微，2025年销售1千万，2026年有望破亿。公司成长潜力巨大。

半导体材料，看好 华海诚科，天承科技。（中信证券）

证券日报网讯 2月5日，天承科技发布公告称，截至本公告披露之日，公司董事会秘书、副总经理费维先生直接持有公司198，023股股份，占公司总股本的比例为0.1588%。近日，公司收到费维先生出具的《关于减持股份计划的告知函》，因个人资金需求，费维先生计划自2026年3月11日至2026年6月10日期间，通过...

天承科技：部分高级管理人员减持股份计划公告 网页链接

$天承科技(SH688603)$ 这个票主力贼能洗，用假卖单对倒骗筹码，把散户甩下车之后会来一波大的。现在的回调还是上车机会

回复@医药豹: 豹哥 天承科技看看，目前估值只有pcb材料，新增的半导体电镀液估值没算进去，如果炒半导体的话严重低估//@医药豹:回复@小布骑牛:突破新高$聚和材料(SH688503)$

$天承科技(SH688603)$ 1:50到现在，散户怒买拉升一个点…多方太没出息了

$天承科技(SH688603)$ 玻璃基板 TGV 电镀药水国内第一

$天承科技(SH688603)$ 你也是半导体材料啊，怎么能跌成这样了？主力去看看金太阳好不好？

【中信新材料】首次覆盖PCB功能性湿电子化学品行业并给予“强大大市"评级
1）英伟达GB300已于年末小规模出货，预计2026年上半年起量，推动服务器PCB层数普遍升至20层以上，高端型号可达34–64层；2）同时Rubin/CPX/VR平台明确导入高层HDI；3）海外云资本支出持续上修，交换机速率向800G/1....

【中信新材料】天承科技坚定推荐
1⃣️sh新扩产线水平沉铜100%属于天承科技，原因系M8/M9（石英，似玻璃光滑）对铜附着性要求更高，而天承此前有玻璃基板储备，目前沉铜更胜竞争对手安美特；
2⃣️明年大订单确定性高，两家大客户；
3⃣️半导体与头部有一些东西。
典型高...

$天承科技(SH688603)$ 从16号到现在，换手86%，流通股也就40%多。再粗算一下每天主力成交，拿住吧，后面只买不卖了…

一、天承科技
1、调研机构
汇添富基金、银华基金、广发基金、睿远基金、泓德基金、易方达基金等116家机构
2、调研汇总
天承科技半导体事业部在韩佐晏博士加入后，研发实力显著增强，已构建覆盖平台研发、产品研发与应用开发的三层体系，并利用AI加速添加剂分子设计。目前，产品线...

天承科技会议速记
1.公司半导体业务突破头部存储厂/封装厂和设备厂
2.半导体电镀液毛利率超90%
3.客户国产替代诉求强烈
4.公司目前产能支持10亿收入
强推，看200亿

天承科技：投资者关系活动记录表（2026年1月19日） 网页链接