ASM 太平洋

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00522
 96.55 94.45 470.93万股总市值 386.47亿
 91.65 1.13% 4.39亿市盈TTM 157.65

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老阳实盘
10-09 10:25  
$ASM 太平洋(00522)$ 这个票逻辑是真的硬
9讨论 · 9
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市场感知者
10-06 14:44  
Asmpt Asm太平洋
一开始,大家还以为这是一个普通的周期股
#阿里巴巴# #华虹半导体# #中芯国际#
9讨论 · 4
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Forever
09-24 11:11  
$ASM 太平洋(00522)$ 漲到100就準備賣了[祝涨] 沒有什麼夢想.
11讨论 · 26
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瑭宝儿
10-06 10:44  
$ASM 太平洋(00522)$ 终于终于被发现了
6讨论 · 6
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TOM2030
10-07 22:25  
$ASM 太平洋(00522)$
国内HBM产业链已经上市的最纯正公司难道不是ASMPT吗?
Hybrid Bonding价值量也被市场低估,存储、算力芯片都离不开,真正能用的没几家
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市场感知者
10-06 09:42  
四季度大涨潜力港股
Asmpt Asm太平洋 半导体设备股
以往共识是半导体周期股
现在又是周期底部,又是成长股价值重估
戴维斯双击
#港股# #阿里巴巴# #华虹半导体#
2讨论 · 6
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买个锤子卖个铲子
10-09 20:28  
$ASM 太平洋(00522)$
1. 技术优势:
- TCB技术:ASMPT的热压键合设备支持高密度芯片堆叠,是HBM封装的关键工艺。其第二代混合键合设备已交付HBM客户,可满足HBM4的更高要求。
- 研发投入:2025年上半年研发费用占比12.7%,重点突破混合键合、硅光子封装等下一代技术,巩固技术代差。...
2讨论 · 4
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希多德
10-09 09:44  
$ASM 太平洋(00522)$ 好像被发现了,最近量都起来了。
2讨论 · 5
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股海无边啊
10-02 11:28  
$ASM 太平洋(00522)$ 这股票若不是粘点AI半导体的光,应该在40块以下了
5讨论 · 3
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顺藤摸葫芦
09-22 10:38  
未来CPO HBM 算力芯片落地都离不开先进封装$ASM 太平洋(00522)$ $通富微电(SZ002156)$
11讨论 · 3
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顺藤摸葫芦
09-30 13:24  
$ASM 太平洋(00522)$ 混合键合设备5000万一台,货期9个月,现在是供不应求的状态
4讨论 · 5
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顺藤摸葫芦
10-06 23:38  
$BE SEMICONDUCTOR(BESIY)$ AP装备股大涨,明天看$ASM 太平洋(00522)$ 表演[鼓鼓掌]
2讨论 · 2
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买个锤子卖个铲子
09-28 17:45  
$ASM 太平洋(00522)$ ASMPT作为全球领先的半导体解决方案供应商,其核心业务聚焦于半导体封装、测试及智能制造设备,目前并未直接涉足储能芯片的设计与生产。不过,其技术布局与储能领域存在深度关联,具体可从以下几个方面解析:
一、储能领域的间接技术支持
1. 功率器件封装技术
ASM...
3讨论 · 4
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不要随便炸
10-02 09:24  
$ASM 太平洋(00522)$
AI相关收入/增速与估值是否贵——给出结论与依据(基于公司披露与权威媒体):
1) AI相关收入与增速(对应 ASMPT 的“先进封装 AP”业务)
2024 年:AP 收入约 US$5.05 亿、同比+23%,占集团收入比例 由 22% 提至近 30%;主要由 TCB 热压键合、SiP、Photonics 拉...
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顺藤摸葫芦
09-24 11:43  
$ASM 太平洋(00522)$ 港股里面唯一的半导体设备标的,国内半导体设备只能国内卖,ASMPT可以全球卖,当前估值基本是白菜价,现在业绩主要是SMT业务拖后腿,后面随着AP业务占比大幅提升,估值会越来越高。
1讨论 · 12
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和璞_Capital
10-08 09:11  
$恒生科技指数(HKHSTECH)$ -2025年10月08日-《基金锁定科技叙事!QDII联手外资抢筹港股》国庆假期,科技资产获强劲拉升。在科技叙事成为全球市场的核心共识后,外资、QDII资金的仓位不断投入港股科技赛道,国庆假期中的港股科技股呈现出全面爆发的态势。多位机构人士判断,预期科技股将迎来更低融...
1讨论 · 2
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壁花姨的壁花组合
10-03 09:40  
$ASM 太平洋(00522)$
元方,你怎么看?[斜眼][呲牙]

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宅凹克
10-02 11:08  
$ASM 太平洋(00522)$ 存储这么火都没拉起。。。
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AD08
10-02 09:33  
$ASM 太平洋(00522)$ 十一这几天过100,不过分吧
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堂堂正正投资
09-21 19:48  
$ASM 太平洋(00522)$ asmpt在hbm时代是非常有机会的,公司的无助焊剂键合(Fluxless)技术比传统方式明显有优势的,hbm4是16 层堆叠,但如果传统技术使用助焊剂去除凸块氧化层,残留助焊剂会导致间隙增大,过去hbm 3e12层就已经挺厚了,现在16层堆叠可能会非常恐怖。现在公司用一些技术替代助焊剂...
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